據(jù)行業(yè)報道,臺灣制造商盟立已成功通過應(yīng)用材料認證,得以首度擔(dān)任其合格供應(yīng)商,首次涉足新型玻璃基板封裝用EFEM(晶圓傳送)設(shè)備領(lǐng)域,有望于今年上半年開始向臺灣大型載板企業(yè)直接交貨,同時間接向美國IDM廠商供貨。至于針對個別客戶訂單的評價,盟立未予置評。
值得注意的是,在此次IFS晶圓代工會議上,英特爾公布了最新的3D先進封裝技術(shù)并再次強調(diào),玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)普遍認為,由于市場對計算速度的要求不斷提升,單個封裝體內(nèi)所包含的小型芯片數(shù)量激增,導(dǎo)致封裝區(qū)域日益增大。為了解決有機基板的膨脹和翹曲問題,玻璃基板封裝將會成為下一代AI芯片競爭的核心因素。
盟立此次與應(yīng)用材料聯(lián)手,采用此前在面板領(lǐng)域積累的扇出型封裝(FoPLP)等相關(guān)技術(shù),共同研發(fā)適用于玻璃基板封裝的EFEM設(shè)備,以實現(xiàn)穩(wěn)固的上下料操作以及有效解決載板彎曲難題。
根據(jù)盟立發(fā)布的財務(wù)報告,由于1月份面板客戶需求減少及與東南亞訂單延期交付的影響,公司當月營收僅為5.18億新臺幣,同比下滑29%。
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