0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Dolphin Design發(fā)布首款12納米FinFET音頻測試芯片

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-22 15:53 ? 次閱讀

此款芯片乃業(yè)內(nèi)首款搭載12nm FinFET技術(shù),集音頻IP全方位解決方案于一體之作。它兼具卓越性能、極低能耗與精細化占板空間設(shè)計,讓電池驅(qū)動應(yīng)用能享受到至臻音質(zhì)與實用功能。作為專用測試芯片,它不僅縮短了產(chǎn)品上市周期,具備頂尖性能,還為穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計提供保障,進一步彰顯了Dolphin Design在混合信號IP領(lǐng)域的杰出領(lǐng)導(dǎo)力。

且值此具有歷史意義的時刻,位于法國格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design,已于近期成功流片首款內(nèi)置先進音頻IP的12 nm FinFET測試芯片,這無疑是公司發(fā)展路上一座新的里程碑。

定制測試芯片的研發(fā),是Dolphin Design在關(guān)鍵領(lǐng)域權(quán)壓群雄的秘訣,能夠助力其產(chǎn)品性能提升與品質(zhì)保證。公司始終以精益求精的精神,致力于提升對先進工藝制程的掌控能力。在設(shè)計新IP或進行升級過程中,深入了解并靈活運用制程,才能確保芯片表現(xiàn)達到最佳。

基于此次測試芯片開發(fā)過程中的寶貴經(jīng)驗,將有力支持公司的積極進取的性能策略規(guī)劃。這些所得對于引領(lǐng)IP持續(xù)發(fā)展,滿足日益增長的性能與低功耗需求至關(guān)重要。

新型的12nm FinFET測試芯內(nèi)在以下領(lǐng)域已有建樹:

- 內(nèi)置四顆頂尖級低功耗音頻ADC,主要用于大幅度降低功耗,滿足如TWS及語音控制設(shè)備所需的節(jié)能水準(zhǔn)。

- 融合Dolphin Desigh獨特的全球頂級D類耳機DAC,憑借出色的超低功耗、低延遲和高THD+N性能,特別為耗電敏感的TWS產(chǎn)品量身打造。

- 創(chuàng)新推出至為緊湊的數(shù)字PWM DAC,以滿足大量需倚賴經(jīng)濟型音頻DAC驅(qū)動揚聲器放大器的設(shè)備需求。

Dolphin Design勇于突破,致力于在行業(yè)最尖端追尋創(chuàng)新突破。旗下市場營銷副總裁哈基姆·賈法爾表示:“憑借這一全新的IP系列,Dolphin Design正逐漸成長為低功耗、高性能音頻IP的首選。這是對我們提供卓越解決方案的承諾的最佳詮釋,同時也深刻展現(xiàn)出我們在半導(dǎo)體IP領(lǐng)域堅定不移的創(chuàng)新決心。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 音頻
    +關(guān)注

    關(guān)注

    29

    文章

    2811

    瀏覽量

    81086
  • Dolphin
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    6

    瀏覽量

    6908
  • 測試芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    21

    瀏覽量

    8612
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    國內(nèi)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

    近日,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要里程碑,北京顯芯科技有限公司成功實現(xiàn)全球28納米內(nèi)嵌RRAM(阻變存儲器)畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 09-11 17:17 ?1918次閱讀

    xMEMS發(fā)布全硅微型氣冷式主動散熱芯片

    xMEMS Labs,作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),近日震撼發(fā)布了一項顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯片。這款芯片不僅是全球
    的頭像 發(fā)表于 08-22 16:56 ?653次閱讀

    英國初創(chuàng)企業(yè)意在未來12個月內(nèi)推出其可逆計算芯片

    在科技日新月異的今天,英國的一家初創(chuàng)企業(yè)——Vaire Computing Ltd.,正悄然引領(lǐng)著一場計算領(lǐng)域的革命。該公司近日宣布了一項雄心勃勃的計劃,旨在未來12個月內(nèi)推出其可逆計算
    的頭像 發(fā)表于 07-05 16:37 ?342次閱讀

    三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計的3納米工藝芯片

    近日,三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的3納米工藝芯片——Exynos W1000,標(biāo)志著該公司在微型
    的頭像 發(fā)表于 07-05 16:07 ?1292次閱讀

    NXP正式推出了全球5納米汽車MCU

    2024年3月底,NXP正式推出了全球5納米汽車MCU,不過NXP并未稱其為MCU,而是叫S32N55 Vehicle Super-Integration Processor,實際上它就是MCU,當(dāng)然稱其為SoC也未嘗不可。
    的頭像 發(fā)表于 05-10 14:24 ?2253次閱讀
    NXP正式推出了全球<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>5<b class='flag-5'>納米</b>汽車MCU

    納米軟件自動化測試合作:4644芯片與VPX模塊測試

    近日,納米軟件與西安廣勤電子技術(shù)有限公司就4644電源芯片自動化測試和VPX電源自動化測試達成戰(zhàn)略合作。在雙方進行深入探討后,納米軟件為廣勤
    的頭像 發(fā)表于 05-09 15:49 ?352次閱讀
    <b class='flag-5'>納米</b>軟件自動化<b class='flag-5'>測試</b>合作:4644<b class='flag-5'>芯片</b>與VPX模塊<b class='flag-5'>測試</b>

    納米軟件分享:電源管理芯片自動化測試方案

    納米軟件與江蘇某科技公司合作的電源管理芯片產(chǎn)線測試項目中,需要完成單入單出、單入雙出、單入三出、單入四出系列微模塊的14個項目的自動化測試。該公司之前是手動
    的頭像 發(fā)表于 04-23 13:47 ?385次閱讀
    <b class='flag-5'>納米</b>軟件分享:電源管理<b class='flag-5'>芯片</b>自動化<b class='flag-5'>測試</b>方案

    TECNO發(fā)布搭載Sony影像芯片CXD5622GG的PolarAce影像系統(tǒng)

    傳音旗下旗艦創(chuàng)新科技品牌TECNO在MWC 2024上發(fā)布搭載Sony影像芯片CXD5622GG 的 PolarAce 影像系統(tǒng),該系統(tǒng)首次在業(yè)界實現(xiàn)了4K 30fps全場景AI
    的頭像 發(fā)表于 02-29 10:06 ?607次閱讀

    三星發(fā)布12層堆疊HBM3E DRAM

    近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
    的頭像 發(fā)表于 02-27 14:28 ?927次閱讀

    三星電子成功發(fā)布12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

    2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大
    的頭像 發(fā)表于 02-27 11:07 ?689次閱讀

    Dolphin Design宣布支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

    這款測試芯片是業(yè)界首采用12納米FinFet(FF)技術(shù)為
    發(fā)表于 02-22 14:46 ?746次閱讀
    <b class='flag-5'>Dolphin</b> <b class='flag-5'>Design</b>宣布<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>支持<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>納米</b><b class='flag-5'>FinFet</b>技術(shù)的硅片成功流片

    特斯拉聯(lián)手臺積電布局3納米芯片,小米汽車

    ,這一舉措不僅代表了科技創(chuàng)新的不懈追求,也預(yù)示著技術(shù)領(lǐng)域中傳統(tǒng)邊界的持續(xù)模糊;小米正式發(fā)布汽車——小米 SU7,標(biāo)志著這家科技巨頭向汽車行業(yè)的大膽擴張??萍季揞^在新能源汽車領(lǐng)域的競爭加劇,這也是新能源汽車行業(yè)加速發(fā)展的縮影
    的頭像 發(fā)表于 12-30 16:15 ?729次閱讀
    特斯拉聯(lián)手臺積電布局3<b class='flag-5'>納米</b><b class='flag-5'>芯片</b>,小米汽車<b class='flag-5'>首</b>秀

    全球!蘋果發(fā)布3納米制程處理器M3系列

    來源:滿天芯 編輯:感知芯視界 系列芯片,為全球首發(fā)以3納米生產(chǎn)的計算機中央處理器(CPU),業(yè)界分析由臺積電獨家代工,看好蘋果新品有望掀起換機潮,推升臺積電先進制程訂單動能持續(xù)強勁。 業(yè)界分析,從
    的頭像 發(fā)表于 11-02 09:32 ?575次閱讀

    領(lǐng)芯微發(fā)布車規(guī)級芯片,助力國家汽車電子產(chǎn)業(yè)!

    領(lǐng)芯微發(fā)布車規(guī)級芯片,助力國家汽車電子產(chǎn)業(yè)! 近日,杭州領(lǐng)芯微電子車規(guī)級
    發(fā)表于 11-01 17:58 ?854次閱讀
    領(lǐng)芯微<b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>車規(guī)級<b class='flag-5'>芯片</b>,助力國家汽車電子產(chǎn)業(yè)!

    蘋果發(fā)布M3系列芯片 支持“動態(tài)緩存”技術(shù)

    蘋果今天在 “來勢迅猛” 發(fā)布會上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC
    的頭像 發(fā)表于 11-01 17:24 ?910次閱讀
    蘋果<b class='flag-5'>發(fā)布</b>M3系列<b class='flag-5'>芯片</b> 支持“動態(tài)緩存”技術(shù)