2030年，美國將成全球邏輯芯片制造強國

2月26日，美國商務(wù)部長雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心智庫的會議中承諾，未來十年，即至2030年，美國將生產(chǎn)全球最頂級邏輯芯片的五分之一，并且擁有從原料到成品全鏈條的國內(nèi)供應(yīng)鏈支撐。

雷蒙多指出，若美國繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對這種情形，雷蒙多表示美國將依靠2022年《芯片和科學(xué)法案》中的那筆高達(dá)390億美元的激勵經(jīng)費，以助力本國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)改革。

據(jù)雷蒙多介紹，該法案對尖端邏輯芯片及制造的投資有助于讓美國在本世紀(jì)末全球市場占據(jù)大約20％的份額，她強調(diào)說：“雖說現(xiàn)狀我們并無任何成果可言。”

此外，雷蒙多透露稱，拜登政府對本土“大范圍、高效生產(chǎn)”高性價比尖端存儲芯片充滿信心。她進(jìn)一步說明，美國政府希望能成為尖端芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)源地，涵蓋從多晶硅到晶圓制造，再到先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)。

據(jù)了解，截至目前，美國商務(wù)部已經(jīng)根據(jù)芯片法案批準(zhǔn)了對BAE系統(tǒng)、微芯科技及格芯的共計15億美元的資助；同時，臺積電和三星電子也預(yù)計將會依據(jù)這一法律獲取資金，并在美建設(shè)新的工廠。

雷蒙多特別提到，美國還會協(xié)助生產(chǎn)老一代芯片，而中國正是這類芯片市場的主要份額持有者，她強調(diào)：“我們將全力打造從多晶硅到先進(jìn)封裝，涵蓋其中的所有環(huán)節(jié)，確保研發(fā)都在美國本土進(jìn)行?！?/p>

她提及，盡管投資規(guī)模龐大，達(dá)到驚人的390億美元中，有280億美元將投放至前沿芯片，但她堅信“并非把錢散給盡可能多的企業(yè)”，強調(diào)這些投資將是“精確打擊型”投資。

雷蒙多透露，截至目前，已經(jīng)有多家頭部芯片制造商提出接近700億美元的補貼申請，幾乎是計劃發(fā)放總額280億美元補貼額度的兩倍之多。

雷蒙多表示，預(yù)計美國商務(wù)部將于本周宣布拜登總統(tǒng)3月7號半球情咨文演講前的最新一次撥款情況。據(jù)悉，臺灣積體電路正在美國亞利桑那州籌備新工廠，有望成為此次贈款的受益者之一，雷蒙多對此表示贊賞，稱“我們將竭盡所能幫助臺積電在亞利桑那州的項目順利開展?！?/p>