創(chuàng)見(jiàn)推出MTS570P固態(tài)硬盤，為嵌入式系統(tǒng)提供可靠存儲(chǔ)解決方案

本月初，創(chuàng)見(jiàn)推出了其尖端科技產(chǎn)品 MTS570P M.2 緊湊型固態(tài)硬盤，專為提高嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)穩(wěn)定性所開(kāi)發(fā)。此款產(chǎn)品具有創(chuàng)新性斷電保護(hù)功能，在系統(tǒng)意外斷電時(shí)，能夠通過(guò)內(nèi)部鉭質(zhì)電容維持控制器及DRAM繼續(xù)運(yùn)作，保證存儲(chǔ)數(shù)據(jù)安全性。

據(jù)透露，這種獨(dú)特的固態(tài)硬盤非常適合用于邊緣服務(wù)器、車聯(lián)網(wǎng)（IoV）系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、銷售點(diǎn)（POS）設(shè)備等各種邊緣設(shè)備中，能夠?qū)崿F(xiàn)高效穩(wěn)定的存儲(chǔ)性能。

MTS570P搭載了最新的SATA III 6Gbps傳輸接口，以及先進(jìn)的3D NAND技術(shù)，使得其最多可以支持112層閃存堆疊，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)效率。此外，MTS570P內(nèi)置有DRAM高速緩存，提供出色的隨機(jī)訪問(wèn)速度，并經(jīng)嚴(yán)格出廠檢測(cè)，具有3K次抹寫耐久度，滿足高負(fù)荷任務(wù)應(yīng)用的要求。

我們還了解到，MTS570P采用了具有良好防腐蝕效果的30微米“金手指”厚金電鍍PCB、邊緣粘合（Corner Bond）技術(shù)以及抗硫化電阻，保障了其優(yōu)越的性能可靠性。這款硬盤不僅支持寬溫工作環(huán)境（-40°C~85°C），更可適應(yīng)多種嚴(yán)苛工作環(huán)境。

雖然目前尚未公布MTS570P的價(jià)格和上市時(shí)間，但是預(yù)計(jì)將會(huì)有128GB、256GB、512GB三個(gè)規(guī)格容量供用戶選擇。