蘋果Vision Pro拆解揭示：日本供應(yīng)商提供42%成本，M2與R1芯片亮相

據(jù)日經(jīng)報道，蘋果最新產(chǎn)品頭戴式設(shè)備Apple Vision Pro的拆解顯示，日本供應(yīng)商占產(chǎn)品成本達(dá)42%，超過了其他國家/地區(qū)的份額，而韓國和我國臺灣分別占據(jù)13%和9%。此次研究由專業(yè)零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions進(jìn)行，共分析約300個零部件。

相較于最新款iPhone，日本供應(yīng)商在Apple Vision Pro中的貢獻(xiàn)更為明顯。Sony供應(yīng)的高解析度顯示屏及鎧俠公司的NAND存儲芯片均在其列，二者總成本約為1，200美元，相當(dāng)于該設(shè)備售價的三分之一。具體地說，日本占比達(dá)42%，緊隨其后的則是韓國（13%）和中國臺灣（9%）。值得注意的是，此數(shù)據(jù)未包含臺積電為蘋果代工的芯片。

該設(shè)備還搭載兩款臺積電制造的芯片：M2負(fù)責(zé)人機交互計算，R1負(fù)責(zé)圖像處理。兩顆芯片均在主機板上顯著位置，獲得Vision Pro獨家定制，同時還有Sony的OLED顯示屏（分辨率高達(dá)2，900 PPI）。

除此之外，設(shè)備前部配有眾多鏡頭與傳感器，用以感知環(huán)境信息。包括兩側(cè)的主鏡頭以及定位深度的3D立體鏡頭，中央傳感器負(fù)責(zé)距離檢測與雙目聚焦。眼鏡周邊則設(shè)置了多枚鏡頭，實現(xiàn)360°全景視角，以及對手部動作的觀察等功能。

Fomalhaut指出，雖然部分零部件非尖端設(shè)計，但大量的此類組件被廣泛應(yīng)用于iPhone X，11和12等型號上。蘋果通過流暢的算法整合，使得多個鏡頭和傳感器在設(shè)備中發(fā)揮出最佳效能。