美格智能發(fā)布全新5G-A模組及FWA解決方案

在備受矚目的2024年世界移動通信大會（MWC）上，美格智能再度引領(lǐng)行業(yè)潮流，正式發(fā)布了先進的5G-A模組SRM817WE及其配套的5G-A FWA解決方案。這一系列新產(chǎn)品包括5G-A CPE解決方案SRT858M、5G-A MiFi解決方案SRT878H和5G-A ODU解決方案SRT853MX，它們的共同目標是將前沿的5.5G技術(shù)帶入人們的日常生活。

美格智能的5G-A模組SRM817WE是基于高通的驍龍?X75 5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)設(shè)計的。該模組采用LGA封裝，嚴格遵循3GPP R17標準，支持5G SA和NSA，同時向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，確保在各種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下都能提供穩(wěn)定、高速的連接。

此外，SRM817WE還支持Wi-Fi 7解決方案和10Gb以太網(wǎng)能力，這意味著它不僅能夠處理巨大的數(shù)據(jù)流量，還能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝?。模組還支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，最大帶寬可達300MHz，為用戶帶來前所未有的數(shù)據(jù)速率體驗。

與此同時，美格智能推出的5G-A FWA解決方案系列，包括CPE、MiFi和ODU解決方案，都是基于SRM817WE模組設(shè)計的。這些解決方案不僅繼承了模組的高性能特點，還根據(jù)不同的應(yīng)用場景進行了優(yōu)化，以滿足家庭、企業(yè)和移動用戶多樣化的需求。

美格智能此次在MWC 2024的發(fā)布，無疑將加速5.5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的普及和應(yīng)用。隨著這些先進產(chǎn)品和解決方案的推出，我們有理由相信，未來的網(wǎng)絡(luò)連接將更加快速、穩(wěn)定，為人們的生活帶來更多可能性。