微軟Z1000工程樣品亮相：CNEXLabs主控，支持NVMe 1.2

3 月 11 日，相關人士結城安穗-YuuKi_AnS分享了微軟Z1000固態(tài)硬盤的詳細圖集，該硬盤為工程樣品，容量高達960GB，生產日期為2020年5月18日，采用直流3.3V電源，功耗15W，同時支援NVMe1.2協(xié)議。

據知情者提供的信息顯示，該固態(tài)硬盤由CNEXLabs的主控芯片主導，型號為CNX-2670AA-CB2T，其表面絲印文字含有備受關注的時間標記“1906”。此外，硬盤還配置了四顆東芝（現在為鎧俠）的256GB eTLC閃存芯片，編號為TH58LJT1V24BA8H，采用了96層堆疊的第四代BiCSFLASH技術。

另據觀察，硬盤內置一枚美光制造的1GB DDR4 DRAM緩存模塊，編號MT40A1G8SA-075:E（對應FBGA代碼為D9VPP），而在DRAM緩存PCB對面區(qū)域及其它空焊點上的預留空間意味著這款產品可能存在更大存儲容量的機型。

值得一提的是，該固態(tài)硬盤采用了CNEXLab的主控芯片，這家同樣始創(chuàng)于2013年的私人性價比高的小規(guī)模制造商，主要致力于企業(yè)級固態(tài)硬盤主控解決方案。鑒于Z1000為M.2 22110標準接口，該固態(tài)硬盤極大可能屬于企業(yè)級市場產品。

實際上，大型科技企業(yè)和小型獨立主控廠商合作開發(fā)企業(yè)級固態(tài)硬盤已非少數，韓方FADU公司此前曾宣布獲得Meta的大量訂單就是很好的佐證。