澤豐半導(dǎo)體科技：創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝和測(cè)試效能升級(jí)

3月20-22日，SEMICON China 2024與慕尼黑上海光博會(huì)將在上海新國(guó)展開(kāi)幕，屆時(shí)全球知名半導(dǎo)體供應(yīng)商將齊聚一堂，展示尖端技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)。

SEMICON China自1988年首次登陸中國(guó)以來(lái)，歷經(jīng)30余載，現(xiàn)已穩(wěn)居世界最大、影響力最廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)同期活動(dòng)之列。本屆展會(huì)將延續(xù)輝煌。慕尼黑上海光博會(huì)以“科技領(lǐng)航，光耀未來(lái)”為主題，吸引了亞洲頂級(jí)激光、光學(xué)、光電企業(yè)及創(chuàng)新產(chǎn)品參展。

澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類(lèi)別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠(chǎng)生產(chǎn)力。

澤豐此次展示的五項(xiàng)主打產(chǎn)品包括MEMS探針卡、ATE測(cè)試板與陶瓷基板。值得一提的是，在此前由外企壟斷的中國(guó)市場(chǎng)上，澤豐傾全力打造了“星際”系列產(chǎn)品矩陣，覆蓋了各種類(lèi)型的MEMS探針卡，從CPC至VPC再到先進(jìn)的3D MEMS探針卡。其中，大麥哲倫星云探針卡（適用于高端存儲(chǔ)芯片測(cè)試）、火星系列探針卡（通用存儲(chǔ)、MCU等功能芯片測(cè)試）將在展會(huì)上亮相。

公司不僅打造了廣泛的產(chǎn)品組合，還為客戶(hù)提供完善的芯片檢測(cè)和先進(jìn)封裝解決方案。前瞻的創(chuàng)新技術(shù)助力芯片測(cè)試及封裝效能提升。澤豐成立于2015年，立足中國(guó)，面向全球，致力于提供高端半導(dǎo)體陶瓷封裝和測(cè)試綜合解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試及封裝行業(yè)的發(fā)展。

現(xiàn)在正值春暖花開(kāi)之際，澤豐熱切期盼與各位業(yè)界人士見(jiàn)面交流。請(qǐng)?jiān)赟EMICON China 2024展廳（N1-1257）及慕尼黑上海光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（W2-2167）見(jiàn)證澤豐的璀璨亮點(diǎn)，共同探討民族工業(yè)的崛起之路。