研華將亮相慕尼黑上海電子展 亮點(diǎn)提前看

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)的創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)，將于3月20-22日在上海新國際博覽中心正式召開，并云集了上千家與之相關(guān)的知名企業(yè)參展。致力于提供一站式智能設(shè)備解決方案的研華也將攜多種新品及行業(yè)方案亮相本次慕展，為您全面展示AI、半導(dǎo)體、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺和設(shè)備上云相關(guān)的最新解決方案，滿足電子制造、工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體等多種場景的應(yīng)用需求。

精彩亮點(diǎn) 先睹為快

研華AI計(jì)算平臺

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，人工智能正在成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，越來越多的企業(yè)開始采用AI解決方案來提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品品質(zhì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。研華持續(xù)深耕AI各領(lǐng)域應(yīng)用，提供了邊緣采集、工業(yè)通訊、邊緣計(jì)算等一系列AI計(jì)算產(chǎn)品線，從復(fù)雜級AI、混合型AI到輕量級AI和通訊層，研華多樣化的產(chǎn)品組合，賦能新能源、智慧城市、智能制造、智能醫(yī)療，智慧交通等各行各業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備解決方案

面對國際局勢和市場變化，半導(dǎo)體技術(shù)自主化及國產(chǎn)化的需求刻不容緩。對此，研華積極應(yīng)對宏觀市場和半導(dǎo)體設(shè)備市場的轉(zhuǎn)變，從以前的單品零部件銷售轉(zhuǎn)向提供硬件組合方案并融合專用算法軟件的服務(wù)，以滿足市場需求的多樣化和個(gè)性化。我們從設(shè)備的數(shù)據(jù)運(yùn)算層和控制通訊層出發(fā)，提供不同形態(tài)及組合的平臺，和特殊的算法開發(fā)、底層植入、韌體客制等專業(yè)加值服務(wù)，客戶可以按自身設(shè)備所處環(huán)境及條件要求，自由組合搭配。

被動(dòng)元件AI瑕疵檢測

在當(dāng)前制造業(yè)的環(huán)境下，追求效率和質(zhì)量已成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵。然而，許多產(chǎn)線仍然受限于人工檢測的局限性，容易導(dǎo)致錯(cuò)料、瑕疵等非預(yù)期問題，加劇生產(chǎn)成本和時(shí)間損耗。針對這一難題，研華被動(dòng)元件AI瑕疵檢測解決方案，通過在卷料機(jī)上安裝輕量化的ICAM工業(yè)智能相機(jī)，利用AI OCR技術(shù)檢測料件外觀噴印，同時(shí)考慮產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，結(jié)合AOI定位，克服來料不固定，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的自動(dòng)化檢測。

WISE-iEquipment設(shè)備云智聯(lián)

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，每年都以超過20%的速度進(jìn)行擴(kuò)張。萬物云智聯(lián)，勢必會讓基礎(chǔ)設(shè)施變得越來越有流動(dòng)性, 設(shè)備數(shù)據(jù)的價(jià)值也日益呈現(xiàn)。研華設(shè)備云智聯(lián)WISE-iEquipment，打破設(shè)備管理壁壘，構(gòu)建設(shè)備全生命周期管理平臺，大幅降低設(shè)備資產(chǎn)管理門檻，并結(jié)合AI創(chuàng)造高附加值服務(wù)，賦能工廠和企業(yè)更好地管理設(shè)備，實(shí)現(xiàn)設(shè)備管理數(shù)字化、可視化、智能化。

除以上產(chǎn)品及方案外，現(xiàn)場還有更多內(nèi)容等您來看：包括三維五軸點(diǎn)膠控制方案、復(fù)雜曲面檢測控制方案、連接器AI瑕疵檢測方案、運(yùn)動(dòng)控制與機(jī)器視覺、超微型EtherCAT獨(dú)立式控制器和研華工業(yè)云。

展會現(xiàn)場還設(shè)置了不同主題的精彩演講，干貨不斷，禮品不斷！

3月20-22日前往E2館2102號研華展臺，驚喜好禮享不停~