2024年十大半導體發(fā)展趨勢

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自organiser

為了應(yīng)對日益增長的半導體產(chǎn)品需求，該行業(yè)正在經(jīng)歷由創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動的轉(zhuǎn)型。如今，芯片制造需要復(fù)雜、昂貴且污染嚴重的工藝。它需要關(guān)鍵的變革，從建筑設(shè)計到可持續(xù)材料和端到端制造，以滿足對半導體日益增長的需求。為了實現(xiàn)這一目標，該行業(yè)正在采用最新技術(shù)來提高效率并滿足環(huán)境要求。

從最近這些年的發(fā)展情況來看，2024年全球半導體業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢。

1. 物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備滿足某些要求，例如更小的尺寸、多樣化的連接技術(shù)和更低的功耗。為了滿足這些要求，半導體制造商將重點放在傳感器和集成電路開發(fā)上。這就是為什么初創(chuàng)公司正在開發(fā)具有更多電路的靈活多功能芯片組的原因。它們還將微控制器和分析功能結(jié)合到物聯(lián)網(wǎng)中，以將計算轉(zhuǎn)移到源頭，從而降低設(shè)備的脆弱性。

2. 人工智能

人工智能（AI）解決方案的快速崛起迫使芯片行業(yè)開發(fā)人工智能就緒的硬件。半導體公司還將人工智能集成到制造工作流程中，以優(yōu)化運營并提高產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么初創(chuàng)公司提供運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基于硬件的加速技術(shù)。這些高級處理器可處理深度學習工作負載，并可跨行業(yè)查找應(yīng)用程序。

3. 先進材料

除了減小結(jié)構(gòu)尺寸外，半導體初創(chuàng)公司還通過利用新型材料來追求“超越摩爾”的創(chuàng)新。它們包括碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN），它們具有更寬的帶隙。這帶來了幾個優(yōu)點，例如耐高壓性、更高的工作溫度、更快的開關(guān)速度和更小的外形尺寸。

4. 新穎的架構(gòu)

由于對更快處理速度的激烈競爭，芯片行業(yè)正在利用新穎的架構(gòu)。初創(chuàng)公司構(gòu)建非易失性存儲芯片，集成異構(gòu) 3D 設(shè)計，并使用納米技術(shù)開發(fā)新型處理器架構(gòu)。

5. 先進封裝

電子封裝技術(shù)會顯著影響芯片功耗、性能和成本。先進的封裝解決方案使制造商能夠?qū)⒍鄠€組件合并到一個具有更好信號連接的電子設(shè)備中。

6. 5G網(wǎng)絡(luò)

5G的硬件要求是確保其市場滲透率和性能的關(guān)鍵方面。因此，初創(chuàng)公司正在開發(fā)技術(shù)驅(qū)動的解決方案，以實現(xiàn)室內(nèi)和室外網(wǎng)絡(luò)的低延遲連接和可靠性。這些面向 5G 的產(chǎn)品包括專用網(wǎng)絡(luò)、毫米波芯片組和信號放大器等。

7. 內(nèi)部芯片設(shè)計

半導體公司正在過渡到內(nèi)部芯片設(shè)計，以更好地控制其產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。具有靈活架構(gòu)和重復(fù)使用組件的定制芯片也使生產(chǎn)商能夠縮短開發(fā)時間。內(nèi)部芯片設(shè)計將行業(yè)從通用通用處理器轉(zhuǎn)變?yōu)楦ㄖ频挠布?/p>

8. 制造技術(shù)

芯片幾何形狀的持續(xù)小型化需要精確和注重細節(jié)的制造技術(shù)。它還帶來了挑戰(zhàn)，例如形成精細圖案并將它們放置在納米級的芯片上。為減少電路中的布線延遲而實施的金屬增加了額外的復(fù)雜性。

9. 汽車芯片

具有自動駕駛能力的現(xiàn)代汽車已經(jīng)改變了對汽車半導體的需求模式。這些車輛需要更好的電子解決方案，以改善連接性、增強傳感器、電池性能等。因此，對支持實時和復(fù)雜分析的專用 HPC 芯片的需求不斷增長。

10. 可持續(xù)制造為了保持人們對半導體日益增長的興趣，同時滿足生態(tài)要求，制造商正在仔細審查整個供應(yīng)鏈的排放。由于制造工具、化學品、原材料和廣泛的亞晶圓廠設(shè)施，芯片制造會產(chǎn)生大量排放。因此，芯片制造商正在轉(zhuǎn)向沼氣和綠色氫氣等替代燃料，以確?？沙掷m(xù)運營。

半導體行業(yè)十大趨勢的影響

下面的樹狀圖說明了 2024 年十大半導體趨勢和創(chuàng)新的影響。初創(chuàng)公司和規(guī)?；髽I(yè)正在開發(fā)專用集成電路 （ASIC），以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和 5G。它們帶來了經(jīng)濟價值并增強了制造能力。此外，汽車芯片提供高質(zhì)量的傳感器，以確保安全的駕駛體驗。此外，企業(yè)正在向內(nèi)部設(shè)計過渡，以實現(xiàn)個性化芯片設(shè)計。新穎的架構(gòu)通過多組件集成和直接到芯片接口來擴展容量，從而確保更好的性能。可持續(xù)制造的努力使半導體企業(yè)能夠在快速創(chuàng)新和生態(tài)考慮之間取得平衡。 半導體行業(yè)正在整合數(shù)字工具、制造技術(shù)以及材料和設(shè)計的新穎性。此外，越來越多的公司正在整合內(nèi)部芯片生產(chǎn)，以解決芯片短缺問題。這將推動創(chuàng)新，使其易于擴展和部署的制造單元。未來的創(chuàng)新還將使個性化芯片更容易獲得，同時使芯片生產(chǎn)更加高效，更重要的是，具有可持續(xù)性。