意法半導體榮獲CAIMRS年度“應用創(chuàng)新獎”和“數字化創(chuàng)新獎”

繼意法半導體（簡稱ST）近期宣布榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構榜單（Top 100 Global Innovators 2024）之后，又傳來一個好消息。其下兩款產品“基于IO-Link通信的智能生產線演示系統(tǒng)”及“ST60A3新一代非接觸式連接器”在3月14日舉辦的第二十二屆中國自動化及數字化年度評選（CAIMRS）中脫穎而出，分別榮獲“應用創(chuàng)新獎”和“數字化創(chuàng)新獎”。

應用創(chuàng)新獎：基于IO-Link通信的智能生產線演示系統(tǒng)

該系統(tǒng)包括基于IO-Link技術的主站，數字輸入/輸出模塊、傳感器模塊和閥島驅動。而這些模塊和驅動是在由STM32微控制器支撐的IO-Link產品L6360、 L6362A和L6364Q的基礎上開發(fā)的。由PLC（可編程邏輯控制器）控制，系統(tǒng)狀態(tài)可以在后臺界面上顯示和控制。

此外，通過將系統(tǒng)連接到LoRa節(jié)點，物聯(lián)網云可以通過LoRa網關遠程監(jiān)控機器。利用IO-Link技術，這套自動化演示系統(tǒng)可以對不同的產品進行加工流程控制和數據采集等工作。在工廠自動化系統(tǒng)中使用IO-Link產品可以簡化安裝、設置、維護和檢修流程，同時也有助于極大提高生產線的效率，節(jié)省能源，為全球碳中和做出貢獻。

意法半導體致力于提供完整的工業(yè)IO Link解決方案，包括免費的IO Link設備微型協(xié)議棧，幫助制造商優(yōu)化生產運營過程，加快可持續(xù)發(fā)展。

數字化創(chuàng)新：ST60A3新一代非接觸式連接器

今年2月底，意法半導體新推出一款近距離無線點對點收發(fā)器芯片ST60A3，不僅讓電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數據的難題。作為一種高成本效益的線纜替代品，ST60A3收發(fā)器允許設計師為產品設計纖薄、無孔的外殼，讓產品設計變得時尚、防水，無線對接簡便。設備自動發(fā)現和即時配對功能可以節(jié)省配對時間，同時，低功耗特性還能保護電池續(xù)航性能。其工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信號接口直連。傳輸速率達到480Mbit/s，符合USB 2.0高速規(guī)范要求，因此，無線連接可以達到線纜的傳輸速度和低延遲。更重要的是，意法半導體的ST60A3具有內置的信號處理功能。使用ST60A3的解決方案，接收端和發(fā)送端的信號完全兼容eUSB2協(xié)議，不會降低或損失信號質量。對于UART/GPIO可以支持6Mbps速率。

意法半導體獲得以上兩項殊榮并不是偶然的，在2024年，ST第六次被評為全球百強創(chuàng)新企業(yè)。正如意法半導體執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官Alessandro Cremonesi所說：“這證明我們的研發(fā)質量和團隊創(chuàng)新力一直保持良好狀態(tài)。我們不斷提高創(chuàng)新力的方法是，將ST置于全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的中心，與全球學術界和私人研究機構合作，研發(fā)更智能的出行、更高效的電源能源管理、邊緣人工智能解決方案，大規(guī)模部署上云自主物聯(lián)網設備，推動公司實現可持續(xù)發(fā)展?！?/p>

2023年，意法半導體將約12.2%的凈營收投入技術研發(fā)，在全球擁有9500多名研發(fā)人員，并與世界各地的知名研究實驗室和龍頭企業(yè)展開廣泛合作。公司的創(chuàng)新辦公室專注于結合新興市場趨勢與內部技術專長，以發(fā)現新的市場機會，目標在競爭中保持領先優(yōu)勢，站在新興或現有技術領域的前沿。在智能功率技術、寬禁帶半導體、邊緣人工智能解決方案、MEMS傳感器和致動器、光學傳感以及數字和混合信號技術等多個領域，意法半導體是公認的重要的半導體技術創(chuàng)新企業(yè)。

審核編輯：劉清