設(shè)計任何PCB都具有挑戰(zhàn)性,尤其是隨著設(shè)備變得越來越小。高電流PCB設(shè)計甚至更加復(fù)雜,因為它具有所有相同的障礙,還需要額外考慮一系列獨特的因素。
專家預(yù)測,對高功率設(shè)備的需求可能會上升工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率到2030年。以下是針對這一趨勢優(yōu)化大電流電子產(chǎn)品中PCB設(shè)計的七個步驟。
1.確保足夠的走線尺寸
走線尺寸是高電流PCB最重要的設(shè)計考慮因素之一。銅走線已經(jīng)趨向于小型化,以實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計,但這在更高的電流下不起作用。較小的橫截面會通過散熱導(dǎo)致功率損耗,因此需要適當(dāng)大的走線尺寸。
您可以通過調(diào)整兩個因素來改變走線橫截面積:走線的寬度和銅的厚度。平衡這兩者是降低功耗和保持理想PCB尺寸的關(guān)鍵。
使用PCB走線寬度計算器了解哪些寬度和厚度支持您的設(shè)備所需的電流類型。使用這些工具時,請謹慎設(shè)計走線尺寸,以支持比您認為需要的更高的電流。
2.重新考慮元件放置
元件布局是高電流PCB設(shè)計的另一個關(guān)鍵考慮因素。MOSFETs和類似元件會產(chǎn)生大量熱量,因此盡可能將它們與其他高熱或溫度敏感點隔開很重要。當(dāng)處理縮小的外形尺寸時,這并不總是容易的。
放大器和轉(zhuǎn)換器應(yīng)該與MOSFETs和其他發(fā)熱元件保持適當(dāng)?shù)木嚯x。雖然在邊緣保持高功率區(qū)域可能很誘人,但這并不允許均勻的溫度分布。取而代之的是,將它們直線放置在整個板上以保持能量,從而使熱量更加均勻。
通過首先接近最有影響力的區(qū)域,更容易確定理想的組件。首先,確定高溫組件的理想放置位置。一旦你知道把它們放在哪里,你就可以用剩下的來填補空白。
3.優(yōu)化散熱管理
同樣,高電流PCB也需要謹慎對待熱管理。對于大多數(shù)應(yīng)用來說,這意味著保持內(nèi)部溫度低于130攝氏度FR4層壓板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。優(yōu)化組件放置將有所幫助,但您的熱量最小化步驟必須不止于此。
自然對流冷卻對于較小的消費電子設(shè)備PCB可能就足夠了,但對于功率較高的應(yīng)用可能就不夠了。機械散熱器可能是必要的。MOSFETs周圍的風(fēng)扇或液體冷卻系統(tǒng)等主動冷卻也有所幫助。然而,一些設(shè)備設(shè)計可能不夠大,無法容納傳統(tǒng)散熱器或主動冷卻。
對于較小但高性能的PCB而言,散熱通孔是一種有用的替代方案。澆注的帶有一系列孔的高導(dǎo)電性金屬將在熱量到達更敏感的區(qū)域之前從MOSFETs或類似組件帶走熱量。
4.使用合適的材料
當(dāng)優(yōu)化熱管理并確保組件能夠承受更高的電流時,材料選擇將大有裨益。這適用于PCB的組件和基板。
雖然FR4是最常見的基板,但它并不總是高電流PCB設(shè)計的最佳選擇。金屬芯PCB可能是理想的選擇,因為它們可以平衡FR4等基板的絕緣和成本效益以及高導(dǎo)電性金屬的強度和溫度位移?;蛘?,一些制造商生產(chǎn)特殊耐熱層壓板,您可以考慮。
同樣,您應(yīng)該只使用具有高熱阻值的組件。有時,這意味著選擇更耐熱的材料,而在其他情況下,這意味著使用相同材料的更厚組件。哪種選擇最好取決于您的PCB尺寸、預(yù)算和可用的供應(yīng)商。
5.完善質(zhì)量控制流程
高電流PCB的可靠性也是一個在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)錯誤的問題。如果制造過程不能發(fā)現(xiàn)并解決抵消其優(yōu)勢的缺陷,那么上述四種設(shè)計選擇不會產(chǎn)生太大的改進。原型迭代更可靠的質(zhì)量檢查同樣重要。
使用正確的工具來評估PCB的質(zhì)量是該領(lǐng)域最重要的考慮因素之一。數(shù)字光學(xué)比較儀作為模板和覆蓋物優(yōu)于傳統(tǒng)方法隨著時間的推移伸展和扭曲,阻礙了它們的可靠性。您還應(yīng)該考慮易于自動化的工具,以最小化人為錯誤的風(fēng)險。
不管您使用的具體方法和技術(shù)如何,跟蹤所有缺陷都是至關(guān)重要的。隨著時間的推移,這些數(shù)據(jù)可以揭示問題出現(xiàn)的趨勢,從而提供更可靠的PCB設(shè)計更改。
在高電流PCB設(shè)計中,一個類似但經(jīng)常被忽視的因素是確保易于制造。如果生產(chǎn)錯誤如此普遍,以至于設(shè)備很少符合紙上的規(guī)格,那么理論上PCB有多可靠也沒用。
解決方案是盡可能避免過于復(fù)雜或錯綜復(fù)雜的設(shè)計。在設(shè)計高電流PCB時,請牢記您的制造工藝,考慮這些工作流程可能會如何生產(chǎn)它們以及可能會出現(xiàn)什么問題。你越容易制造出沒有錯誤的產(chǎn)品,它們就越可靠。
這一步需要與生產(chǎn)方利益攸關(guān)方密切合作。如果您不在內(nèi)部處理制造,請讓您的生產(chǎn)合作伙伴參與設(shè)計階段,獲取他們對潛在可制造性問題的意見。
7.將技術(shù)用于你的優(yōu)勢
新的規(guī)劃和生產(chǎn)技術(shù)可以使平衡這些考慮更加容易。3D打印引入更多設(shè)計靈活性支持更復(fù)雜的PCB布局,而不會出現(xiàn)生產(chǎn)錯誤。它的精度還可以讓您確保銅走線遵循曲線而不是直角,以減少其長度并最大限度地降低功耗。
人工智能是另一項值得研究的技術(shù)。AI PCB工具可以自動放置元件或突出潛在的設(shè)計問題,以防止錯誤在現(xiàn)實世界中出現(xiàn)。類似的解決方案可以模擬不同的測試環(huán)境,以在生產(chǎn)物理原型之前評估PCB的性能。
制造階段的自動化也有類似的好處。Marelli Holdings旗下的一家斯洛伐克PCB生產(chǎn)廠裝配速度提高了25%并通過在芯片制造中引入?yún)f(xié)作機器人來最大限度地減少操作失誤。
高電流PCB設(shè)計需要謹慎
設(shè)計可靠的大電流PCB并不容易,但也并非不可能。遵循這七個步驟將幫助您優(yōu)化設(shè)計流程,以創(chuàng)建更有效的高功率器件。
隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,這些考慮因素將變得更加重要?,F(xiàn)在擁抱它們將是未來持續(xù)成功的關(guān)鍵。
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