隨著科技的飛速發(fā)展,微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分,正在經(jīng)歷著前所未有的變革。從最初的8位和16位MCU,到如今的32位甚至更高性能的MCU,這一領(lǐng)域的技術(shù)和市場格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU技術(shù)以及市場中經(jīng)歷著挑戰(zhàn)的同時也助力行業(yè)發(fā)展。
01
MCU技術(shù)的發(fā)展趨勢
隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用需求的提升,32位MCU因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴展性而逐漸普及。這一趨勢對8位和16位MCU的市場地位構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn),尤其是在對處理能力和資源需求較高的應(yīng)用中。面對當(dāng)前MCU市場向32位轉(zhuǎn)移的趨勢,瑞薩采取積極的應(yīng)對策略。我們深知,技術(shù)的創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動力,因此,我們將持續(xù)加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入,特別是在32位MCU的開發(fā)上。然而,即便32位MCU成為市場主流,8位和16位MCU仍然因其簡單、低成本和低功耗等特點,在許多應(yīng)用中具有不可替代的地位。瑞薩依舊會通過不斷優(yōu)化和提升這些產(chǎn)品的性能與功能,為客戶提供更加全面、高效和可靠的MCU解決方案。
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,MCU增加AI功能已成為行業(yè)趨勢。相比于8位/16位MCU,32位MCU能夠更好地融合AI技術(shù)實現(xiàn)對復(fù)雜環(huán)境的實時感知、決策和優(yōu)化,從而提高系統(tǒng)的智能化水平。瑞薩半導(dǎo)體通過收購Reality AI公司,推出了基于非視覺類的先進(jìn)信號處理算法的全自動AI建模工具Reality AI Tools,為MCU賦予了解決實時性AI的能力。這款工具可以提供硬件分析服務(wù),同時可將預(yù)測過程圖像化,并生成一個可解釋的AI模型,讓客戶讀懂工業(yè)系統(tǒng)推理判斷和決策的過程。此外Reality AI占用的資源非常小,是一個輕量級的嵌入式AI系統(tǒng),這使得用戶無需更改原來的系統(tǒng)和硬件平臺,即可直接部署AI功能。并且瑞薩推出了專門針對電機預(yù)測性維護的RealityCheck Motor擴展模塊。
此外瑞薩還提供多種AI軟件工具,包括eAI工具和RAI模型訓(xùn)練平臺。這些創(chuàng)新使得MCU能夠在不更改原有系統(tǒng)和硬件平臺的前提下,直接部署AI功能,從而為用戶提供了更加靈活和高效的解決方案。
02
MCU市場的激烈競爭
受益于AIoT、工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,MCU的需求將持續(xù)增長,并且對于高性能、低功耗、高可靠性的MCU需求將更為迫切。據(jù)相關(guān)機構(gòu)數(shù)據(jù)及預(yù)測,2021年全球MCU市場規(guī)模約196億美元,預(yù)計至2026年將以6.7%的復(fù)合增速達(dá)到272億美元。
而其中,主要的驅(qū)動市場為汽車、工業(yè)以及計算、消費電子和家電、物聯(lián)網(wǎng)和智能安全等應(yīng)用領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域,未來隨著新能源汽車滲透率進(jìn)一步提高,智能駕駛級別不斷升高,智能座艙體驗不斷升級,會有愈來愈多的場景需要高性能的MCU來支持復(fù)雜的實時控制功能,有望推動車規(guī)級MCU量價齊升。在工業(yè)領(lǐng)域,機器人、電子元件制造設(shè)備和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域也存在著巨大的市場潛力,這都將為MCU產(chǎn)品的廣泛采用提供助力。
可以看出MCU市場呈現(xiàn)出多樣化的特點,涵蓋了從低端到高端的不同產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計,瑞薩每年出貨超過35億個MCU,其中約50%用于汽車,而另外50%則用于消費電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施等其他關(guān)鍵市場。在汽車領(lǐng)域,瑞薩側(cè)重點在于確保產(chǎn)品的安全性與可靠性,以滿足汽車行業(yè)對高標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格質(zhì)量控制的要求。同時,也重視MCU的集成度、可擴展性和網(wǎng)絡(luò)安全,以適應(yīng)不同車型和應(yīng)用場景的需求。在工業(yè)自動化領(lǐng)域,瑞薩強調(diào)MCU的高性能、實時處理能力和可靠性,以在各種復(fù)雜環(huán)境下實現(xiàn)快速、精確的控制。除此之外,瑞薩也會以MCU為核心加以其它模擬、電源等產(chǎn)品,以“成功產(chǎn)品組合”的方式,加快客戶設(shè)計。
03
MCU面臨的挑戰(zhàn)與機遇
隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用需求的提升,MCU面臨著更高的性能要求、更低的功耗需求以及更強的安全性保障等挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),MCU企業(yè)需要持續(xù)加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入,推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時,隨著5G、AI等技術(shù)的普及和應(yīng)用拓展,MCU行業(yè)將迎來更加廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。例如,在智能家居、智能制造等領(lǐng)域,MCU將發(fā)揮更加重要的作用,推動智能化、網(wǎng)絡(luò)化、綠色化等趨勢的發(fā)展。
從過去兩年MCU的市場狀況可以發(fā)現(xiàn),MCU市場非常競爭激烈,國際巨頭和本土企業(yè)都在積極尋求市場機會和發(fā)展空間。在這樣的背景下,企業(yè)間的競爭與合作成為推動市場發(fā)展的重要力量。一方面,國際巨頭通過技術(shù)創(chuàng)新、品牌優(yōu)勢和市場渠道等手段鞏固和拓展市場份額;另一方面,本土企業(yè)則通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品差異化和服務(wù)優(yōu)化等策略提升競爭力。同時,企業(yè)間的合作也為市場帶來了新的機遇和可能性。例如,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作可以優(yōu)化供應(yīng)鏈、降低成本、提高生產(chǎn)效率;而跨界合作則可以推動MCU技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用拓展和創(chuàng)新發(fā)展。
04
總結(jié)
對于MCU來說,更低的功耗、更大的內(nèi)存、更新的工藝是永恒的主題。功耗方面,隨著低功耗場景越來越多,如何在特定應(yīng)用中兼顧到低功耗和高性能兩種模式下的綜合效能,是MCU設(shè)計和制造的重要命題。內(nèi)存方面,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,內(nèi)存大小必然增加。
隨著32位MCU逐漸普及,軟件API調(diào)用大幅增加,同時內(nèi)存使用相應(yīng)提升,需要通過提高硬件性能補償程序效率的相對損失,對此更大的內(nèi)存是基礎(chǔ)。此外,隨著AIoT和汽車電子等的蓬勃發(fā)展,例如,MCU+AI、MCU+AFE、MCU+WiFi等MCU+解決方案成為了業(yè)內(nèi)發(fā)展的一個重要趨勢。這種方案不僅提升了集成度,而且助力客戶實現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。
MCU技術(shù)與市場正處于快速發(fā)展和變革的階段。面對挑戰(zhàn)和機遇并存的局面,MCU企業(yè)需要保持敏銳的市場洞察力和創(chuàng)新意識,不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級;同時,也需要積極應(yīng)對市場競爭和合作機遇,尋求更加廣闊的發(fā)展空間和合作機會。相信在各方共同努力下,MCU行業(yè)將迎來更加美好的未來。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:媒體專訪 | 瑞薩半導(dǎo)體:洞察MCU市場趨勢,積極應(yīng)對技術(shù)變革
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