英迪芯微已累計出貨2億顆車規(guī)控制芯片，加速線控底盤與車身領(lǐng)域布局

英迪芯微近日宣布其車載控制芯片累計出貨量超過兩億枚。這一數(shù)字反映了車規(guī)級芯片在汽車電子產(chǎn)業(yè)中的重要地位，它們被廣泛用作主要運行系統(tǒng)如MCU。據(jù)統(tǒng)計，全球30.13%的MCU運用于汽車電子產(chǎn)品。據(jù)預(yù)測，汽車電子對MCU的需求可能逐年增加，預(yù)計到2023年會攀升至242.5億美元，同比增長1.5%。

自2017年創(chuàng)建以來，英迪芯微一直致力于開發(fā)車規(guī)芯片，現(xiàn)已成功成為國內(nèi)頗具影響力的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案提供商。他們的團隊擁有豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗，核心人員的平均工作年限長達二十余年。

自2019年，他們的第一款車規(guī)芯片投入批量生產(chǎn)以來，已經(jīng)開始在車燈控制和微型電動機控制等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。他們成功與國內(nèi)外100多個汽車Tier 1建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，這些客戶覆蓋了主要的一二線普燃油車以及新能源品牌。

除此之外，，英迪芯微還建立了完善的汽車照明芯片產(chǎn)品線，涉足包括前后照燈在內(nèi)的各種氛圍燈和外觀燈等細分領(lǐng)域。當前，他們不僅關(guān)注微電動機驅(qū)動控制技術(shù)，而且正在開發(fā)涉及駕駛安全功能控制的創(chuàng)新解決方案。