鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
單面鋁基板:就是只有一層導電圖形層與絕緣材料加鋁板(基板)。
雙面線路鋁基板:有兩層導電圖形層與絕緣材料加鋁板(基板)疊加在一起。
多層印刷鋁基線路板:由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料加鋁板(基板)交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。
按表面處理方式來劃分:
沉金板 (化學薄金 化學厚金 選擇性沉金)
電金板 (全板電金 金手指 選擇性電金)
噴錫板、熔錫板、沉錫板、沉銀板、電銀板、沉鈀板
鋁基板的優(yōu)勢
(1) 散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結構。
(2) 所使用的電介質導熱性通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的5至10倍,且厚度僅有十分之一。
(3) 傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率。
(4) 可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。
鋁基板的應用領域
鋁基板用途:功率混合 IC(HIC)。音頻設備 輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
電源設備:開關調(diào)節(jié)器、DC/AC 轉換器、SW 調(diào)整器等。
通訊電子設備:高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路。
汽車:電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等。
計算機:CPU 板、軟盤驅動器、電源裝置等。
功率模塊:換流器、固體繼電器、整流電橋等。?
燈具燈飾:隨著節(jié)能燈的提倡推廣,各種節(jié)能絢麗的 LED 燈大受市場歡迎,而應用于 LED 燈的鋁基板也開始大規(guī)模應用。
鋁基板性能
散熱性
目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除,導致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。
熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性,不同物質的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表面貼裝技術)熱脹冷縮問題。
尺寸穩(wěn)定性
鋁基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140-150℃,尺寸變化為2.5-3.0%.
其它原因
鋁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術;減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和勞力。
鋁基板制作工藝流程
鋁基板按照工藝可分為 :噴錫鋁基板,抗氧化鋁基板,鍍銀鋁基板,沉金鋁基板等;****
按照用途可分為 :路燈鋁基板,日光燈鋁基板,LB鋁基板,COB鋁基板,封裝鋁基板,球泡燈鋁基板,電源鋁基板,汽車鋁基板等等。****
鋁基覆銅板的專用檢測方法:
一是介電常數(shù)及介質損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理;
二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
百能云板推出具有良好導熱性能的金屬基材,適用于需要散熱的電路板—鋁基板。
審核編輯 黃宇
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