赴港IPO！智駕科技頭部企業(yè)地平線向港交所遞交招股書

AI智駕芯片競爭愈發(fā)激烈。

今日，智駕科技頭部企業(yè)地平線（HorizonRobotics）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。

作為市場領(lǐng)先的乘用車高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動(dòng)駕駛（AD）解決方案供應(yīng)商，地平線已大規(guī)模量產(chǎn)軟硬結(jié)合的解決方案，是智能汽車轉(zhuǎn)型及商業(yè)化的關(guān)鍵推動(dòng)者。其解決方案結(jié)合了領(lǐng)先的算法、專用的軟件和先進(jìn)的處理硬件，為高級輔助和高階自動(dòng)駕駛提供核心技術(shù)，從而提高駕駛員和乘客的安全性和體驗(yàn)感。

作為首家提供前裝量產(chǎn)的ADAS和AD解決方案的中國公司，地平線目前已是最大的提供前裝量產(chǎn)ADAS和AD解決方案的中國公司；處理硬件解決方案交付量達(dá)到500萬。即從2022年至2023年，地平線ADAS和AD解決方案的裝機(jī)量增長4倍。公司的智駕方案已經(jīng)被24家OEM（31個(gè)OEM品牌）的超過230款車型采用，2023年獲得的車型定點(diǎn)項(xiàng)目超過100個(gè)；并與前10大中國OEM均達(dá)成合作。在此背景下，地平線2023年收入達(dá)到16億元，近三年的收入復(fù)合增長率達(dá)82.3%，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化增長。

此次若成功上市，將進(jìn)一步提高地平線的市場競爭力，助力企業(yè)邁向發(fā)展新臺階。

地平線是目前國內(nèi)唯一一家車規(guī)級AI芯片大規(guī)模前裝量產(chǎn)的企業(yè)。地平線于2015年由人工智能和深度學(xué)習(xí)科學(xué)家余凱博士創(chuàng)立，2017年，地平線即推出了中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線又先后推出中國首款車規(guī)級AI芯片——征程2、新一代AIoT智能應(yīng)用加速引擎——旭日2。2020年，地平線進(jìn)一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3和全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺旭日3。地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片——征程5，單芯片AI算力達(dá)128TOPS。隨著征程5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺型企業(yè)。

在發(fā)展過程中，地平線因所處賽道的關(guān)鍵性和自身技術(shù)的領(lǐng)先性受到資本方的大量關(guān)注。早在天使輪融資中，地平線就獲得了晨興資本、高瓴資本、紅杉中國、金沙江創(chuàng)投等一眾豪華投資機(jī)構(gòu)的青睞，融資金額高達(dá)數(shù)百萬美元。此后，地平線一直保持著較快的融資節(jié)奏，尤其是2020年12月至2021年6月，地平線創(chuàng)造了連續(xù)七個(gè)月，每月一輪融資的記錄，其C輪融資也從C1輪融到了C7輪，投后估值高達(dá)50億美元。

2022年9月，地平線又獲得了奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資。據(jù)悉，該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用，同時(shí)雙方宣布在目前車載智能交互領(lǐng)域的合作基礎(chǔ)上，開啟面向高階輔助駕駛領(lǐng)域的全新合作。

在獲得奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資之后，地平線的投后估值飆升至80億美元，是自動(dòng)駕駛行業(yè)當(dāng)之無愧的“獨(dú)角獸”。目前，除了眾多汽車企業(yè)之外，地平線已經(jīng)和四維圖新、安波福、均勝電子、采埃孚等各領(lǐng)域頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。

從當(dāng)前智能駕駛芯片公開市場格局來看，主要呈現(xiàn)出Mobileye、英偉達(dá)及高通“三分天下”之勢，但行業(yè)寡頭格局尚未形成，國內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面基本同步。汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍(lán)海市場正吸引多方入場，形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機(jī)廠自研/合資芯片廠商等四大陣營，行業(yè)市場格局有待重塑。

地平線智能駕駛產(chǎn)品規(guī)劃與市場總經(jīng)理呂鵬曾表示，芯片賽道破局確實(shí)難度較高，但智駕芯片正處于高速發(fā)展期，迭代速度很快，每一代智駕芯片其實(shí)都有一個(gè)相應(yīng)的市場窗口期。初創(chuàng)型玩家破局的關(guān)鍵，是抓住窗口期推出合適的產(chǎn)品，且能確保產(chǎn)品達(dá)到一定的成熟度（包括芯片可靠性、穩(wěn)定性，工具鏈的成熟性等）。

如今，針對智駕行業(yè)的多元格局，地平線能夠提供多樣化合作模式，滿足不同客戶需求。地平線的核心產(chǎn)品為智駕芯片，同時(shí)圍繞芯片提供軟件方案的支持，因此具備多種不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、傳感器合作，軟件商合作，以及Maas/Taas合作等。

審核編輯：劉清