芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過程是為了保護(hù)芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的影響),確保芯片能夠可靠地與外部電路連接,以及提供必要的熱管理。因此,芯片封裝材料需要具有耐高低溫,介電強(qiáng)度高,絕緣性好,低應(yīng)力等特點(diǎn)。
有行鯊魚芯片封裝解決方案
有行鯊魚提供0級(jí),1級(jí),2級(jí)芯片封裝所需的膠粘劑,包括COB包封膠、板級(jí)底部填充膠、倒裝芯片封裝膠、FPC上元器件保護(hù)膠等。
COB包封膠 1161
應(yīng)用點(diǎn)
芯片包封 , 對(duì)IC與晶片起到保護(hù)作用
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 高純度,低CTE,低收縮率
● 高Tg,耐高溫 , 回流性佳
● 高可靠性
板級(jí)底部填充膠 1162
應(yīng)用點(diǎn)
BGA與CSP芯片焊點(diǎn)填充
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 超低粘度 ,快速流動(dòng) ,填充效果好
● 高Tg, 耐高溫
● 低CTE ,低應(yīng)力 ,形變小
倒裝芯片封裝膠 1163
應(yīng)用點(diǎn)
倒裝芯片用底部填充
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 低CTE,耐熱性好,高可靠性
● 流變性能好,高純度
● 性能均衡,較好韌性減少翹曲的同時(shí)具備一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度
FPC上元器件保護(hù)膠 1164
應(yīng)用點(diǎn)
FPC上面QFN元器件保護(hù)
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 低溫固化
● 流平性好
● 易返修
● 低鹵
有行鯊魚專注于集成電路與半導(dǎo)體、智能終端、新能源等多個(gè)行業(yè)的粘合劑研發(fā)與應(yīng)用。我們的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)致力于為客戶提供定制化的粘合劑解決方案,旨在幫助客戶降本增效、提高產(chǎn)品的可靠度與耐久度,提升客戶的最終產(chǎn)品品牌價(jià)值。
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