至信微電子的創(chuàng)新突破與未來規(guī)劃展望

近期，嘉定工業(yè)區(qū)于深圳召開了“龍啟新程 共創(chuàng)未來”招商引資推介會，聚焦半導體、智能傳感器這類高端制造業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新。此區(qū)域已擁有200余家相關企業(yè)，預計2023年產(chǎn)值將破千億，顯示出強大的產(chǎn)業(yè)集聚效應。

至信微電子作為該區(qū)代表性企業(yè)之一，特派副總經(jīng)理王仁震參加推介會，介紹了公司在半導體和集成電路領域的創(chuàng)新成就以及未來戰(zhàn)略。會議期間，王仁震分享了至信微電子的輝煌發(fā)展史及宏偉藍圖。

作為技術驅動型企業(yè)，公司注重科技進步和產(chǎn)品品質的提升，截至今年第一季度，已成功研發(fā)超百種具有世界先進水平、覆蓋各類應用場景的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模塊產(chǎn)品。

特別在汽車領域，至信微電子與多國頂級汽車制造商保持著緊密合作，其在中國市場上憑借高效能低成本的產(chǎn)品，已在多個細分市場取得了領導地位。

至信微電子產(chǎn)品性能過硬，市場反應熱烈。公司產(chǎn)品在靜態(tài)參數(shù)測驗中盡顯卓越性能，耐壓性甚至超越行業(yè)標準。近期，公司重磅推出兩款高端產(chǎn)品：分別是1200V/7mΩ的SiC芯片和750V/5mΩ的SiC芯片，功率容量達266A和355A，均獲得業(yè)界贊譽。

此外，至信微電子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品良品率更是高達98%，遠超同業(yè)水平，彰顯了公司在半導體領域的技術實力與領先地位。

展望未來，至信微電子將重點推動技術研發(fā)，加強與上下游鏈條合作，特別在汽車行業(yè)，著眼于車規(guī)認證與測試，加速新能源汽車相關產(chǎn)品的投放市場。同時，公司計劃與嘉定工業(yè)區(qū)展開深入合作，在推動技術創(chuàng)新、招聘優(yōu)質人才以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作等方面加大投入力度。