獲獎(jiǎng)新聞 備受矚目的“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”近日揭曉,峰岹科技榮獲年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司殊榮,公司CTO畢超博士出席頒獎(jiǎng)典禮并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)是對(duì)峰岹科技在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品品質(zhì)和市場(chǎng)影響力方面取得的卓越成就的認(rèn)可,再次彰顯了峰岹科技在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力。
作為半導(dǎo)體行業(yè)的知名盛會(huì),2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)于3月29日在上海張江科學(xué)會(huì)堂落下帷幕;本屆大會(huì)由電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦,并由AspenCore用戶社群以及AspenCore資深分析師團(tuán)隊(duì)共同評(píng)選得出評(píng)選“2024年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”。
峰岹科技長(zhǎng)期專注于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā),設(shè)計(jì)出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu),搭載先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法和電機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機(jī)整體性能的提升與優(yōu)化。憑借技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)及系統(tǒng)級(jí)服務(wù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。秉承技術(shù)創(chuàng)新的理念,不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)水平,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
圖:CTO畢超博士受邀出席大會(huì)圓桌討論環(huán)節(jié)
峰岹首席技術(shù)官畢超博士表示:“我們非常榮幸能夠獲得這一殊榮。這是對(duì)我們團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期以來持續(xù)努力的肯定,也是對(duì)我們技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的認(rèn)可。未來,我們將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),為客戶提供更加卓越的服務(wù)和產(chǎn)品?!?/p>
峰岹科技始終致力于推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展,不斷提升中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力。榮獲2024年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司的殊榮,進(jìn)一步彰顯了峰岹科技在行業(yè)中的領(lǐng)先地位和技術(shù)實(shí)力,也為公司未來的發(fā)展注入了新的動(dòng)力和信心。
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