上期,我們講了:
國(guó)內(nèi)外PSPI的供應(yīng)商有哪些?
其中,有一個(gè)插圖,知識(shí)星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理,這里我來(lái)剖析一下。
上圖是一個(gè)比較典型的芯片晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu),一共有3層介電層(Dielectric Layers),兩層RDL(重布線(xiàn)層),3層電鍍層,那么我們來(lái)解釋一下每層的材質(zhì)與作用。
EMC (Epoxy Molding Compound):環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷和環(huán)境因素影響,這里是起到支撐作用。
Dielectric Layers:電介質(zhì)層(如Dielectric 1和Dielectric 2)用于絕緣不同的導(dǎo)電層,一般是PI膠來(lái)充當(dāng),防止電氣短路,并提供機(jī)械支撐。
RDL :重分布層用于重新布線(xiàn)芯片上的電路,使之與外部連接點(diǎn)匹配。RDL可以有多個(gè)層次(如RDL1和RDL2),以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路重布線(xiàn)。
UBM :同Ti/Cu Layer層,主要是晶圓導(dǎo)電的作用。
Solder Ball:錫球,為了電子封裝中的電氣連接,用于芯片與電路板之間的互連。
TiCu Layer:電鍍種子層,便于電鍍工序的進(jìn)行
Al/Cu Pad:芯片的Al或Cu電極。
Contact Pad:電鍍金屬層,可能為Cu,Ni,Pd,Au等
Passivation Layer:鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的,用于保護(hù)半導(dǎo)體表面免受外界環(huán)境的侵害,如化學(xué)污染或濕氣。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的分析
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