第61屆中國高等教育博覽會(簡稱“高博會”),將于2024年4月15日至17日在福建福州海峽國際會展中心盛大舉行。本屆高博會以“職普融通、產(chǎn)教融合、科教融匯”為主題,集中展示我國高等教育的發(fā)展成就,旨在搭建政府、高校和企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展的橋梁,推進高等教育現(xiàn)代化,展示國家的教育名片。
中國高等教育博覽會是由教育部主管、中國高等教育學會主辦的,集高等教育學術交流、教學改革成果推介、現(xiàn)代教育高端裝備展示、教師專業(yè)化發(fā)展培訓、科研成果轉(zhuǎn)化、科技創(chuàng)新企業(yè)孵化、技術服務、貿(mào)易洽談等功能于一體的高品質(zhì)、綜合性、專業(yè)化的教育行業(yè)盛會。作為中國高等教育領域內(nèi)規(guī)模最大、影響力最廣泛的綜合性品牌博覽會,高博會匯聚了眾多國內(nèi)外知名高校、優(yōu)秀企業(yè)和專家學者。展覽面積將達到12萬余平方米,預計將有近千家企業(yè)參展,6000余家企業(yè)參會,1500余所院校、近20名院士、1000余名高校領導以及3000余名專家學者參與盛會,線下觀眾預計超過10萬人次。
北京夢之墨科技有限公司(簡稱:夢之墨),作為國內(nèi)專業(yè)的電子增材制造技術和創(chuàng)新型工程教育解決方案提供商,始終堅持在科技與教育的前沿陣地上開拓創(chuàng)新。公司以電子增材制造技術和系統(tǒng)化工程教育理念為核心,致力打通科技與教育的壁壘,深入探索行業(yè)應用,持續(xù)推動高等教育行業(yè)創(chuàng)新進程,為行業(yè)發(fā)展和裝備現(xiàn)代化賦能。此次出席高博會,夢之墨將攜旗下自主研發(fā)的桌面級PCB打印及印刷平臺隆重亮相,全方位展現(xiàn)公司在高等教育領域的深厚積淀與創(chuàng)新成果。
值得一提的是,夢之墨還將在本屆高博會上重磅發(fā)布全新產(chǎn)品——T-SRD多功能PCB快速制板系統(tǒng)。作為夢之墨在工程教育領域的創(chuàng)新探索,該系統(tǒng)實現(xiàn)了剛柔電路打印技術的融合,可滿足高等教育領域多樣化的應用場景需求,為行業(yè)提供更為集成高效的解決方案。
我們誠摯地邀請您蒞臨1館-1B13展位,共同見證這一重要時刻!
關于夢之墨
北京夢之墨科技有限公司是電子增材制造領域的硬科技企業(yè)技術源于中國科學院理化技術研究所、清華大學液態(tài)金屬聯(lián)合研究團隊,構建了“材料-工藝-產(chǎn)品”三位一體的柔性電路綠色增材制造模式。公司已申請500余項國內(nèi)外技術發(fā)明專利,產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權。
夢之墨現(xiàn)有桌面級電子電路增材制造設備、工業(yè)級柔性電子印刷生產(chǎn)服務等業(yè)務體系,產(chǎn)品及服務覆蓋創(chuàng)新教育、消費電子、物聯(lián)電子、智能穿戴、移動通信、汽車電子、生物醫(yī)療等領域。
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原文標題:重磅登場,誠邀見證! 夢之墨將攜新品亮相中國高等教育博覽會
文章出處:【微信號:夢之墨Dreamink,微信公眾號:夢之墨Dreamink】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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