如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象？

在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元件偏移是焊接質(zhì)量的重要組成部分。如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：

1、嚴格校準定位坐標(biāo)，確保組件貼裝的準確性。

2、使用質(zhì)量好的、粘度大的錫膏，可以增加元器件的SMT貼裝壓力，提高粘接力。

3、選擇合適的錫膏，以防止錫膏塌陷的出現(xiàn)，同時確保錫膏中含有合適的助焊劑含量。

4、調(diào)整風(fēng)機和電動機轉(zhuǎn)速。

其實在SMT貼片加工的回流焊接中，除了元器件偏移以外，還存在著許多別的可能出現(xiàn)的缺陷，諸如側(cè)立翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設(shè)計開始做好，優(yōu)秀的PCB制版到負責(zé)的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量防止元器件偏移。

以上是關(guān)于SMT工廠元器件偏移現(xiàn)象的知識，希望對大家有所幫助！想了解更多錫膏方面的知識請持續(xù)關(guān)注佳金源無鉛錫膏廠家，在線留言與我們互動。