4月11日,燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(下稱(chēng)燦芯股份,股票代碼688691)在上交所科創(chuàng)板正式掛牌交易,發(fā)行價(jià)每股19.86元人民幣,市盈率為25.12倍。截止發(fā)稿時(shí),股價(jià)上漲幅度高達(dá)160.3%,報(bào)價(jià)51.70元/股,總市值達(dá)到62.04億元人民幣。
據(jù)悉,燦芯股份是一家專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)商,主要業(yè)務(wù)涵蓋新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。自成立以來(lái),該公司始終致力于為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù),并逐步構(gòu)建起以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。
從股權(quán)結(jié)構(gòu)看,燦芯股份的股東陣容強(qiáng)大,包括元禾璞華、君桐資本等知名投資機(jī)構(gòu)。其中,元禾璞華作為近年來(lái)集成電路領(lǐng)域最成功、最活躍的投資團(tuán)隊(duì)之一,已經(jīng)建立起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全階段、全地域的投資模式。而君桐資本則是國(guó)內(nèi)最早一批專(zhuān)注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的私募股權(quán)投資管理機(jī)構(gòu),截至2023年10月底,其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的累計(jì)投資額已達(dá)46.4億元人民幣,投資項(xiàng)目數(shù)量多達(dá)82個(gè),其中“專(zhuān)精特新”項(xiàng)目投資金額接近16.95億元人民幣,數(shù)量達(dá)到29個(gè)。
近年來(lái),燦芯股份憑借完善的技術(shù)體系和全面的設(shè)計(jì)服務(wù)能力,助力客戶(hù)高效、優(yōu)質(zhì)地完成芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)上市。數(shù)據(jù)顯示,該公司在過(guò)去幾年成功流片超過(guò)450次,其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò)150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過(guò)100次。
根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告,2021年?duì)N芯股份在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)占有率達(dá)到4.9%,排名全球第五、中國(guó)大陸第二,在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中具有重要地位。
2020年至2022年,燦芯股份營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)60.42%,規(guī)模增長(zhǎng)迅速;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1,758.54萬(wàn)元、4,361.09萬(wàn)元、9,486.62萬(wàn)元;2023年上半年,公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)更是達(dá)到10,864.57萬(wàn)元,超過(guò)去年全年水平,盈利能力表現(xiàn)優(yōu)異。
本次IPO,燦芯股份計(jì)劃融資6億元人民幣,用于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)以及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)的建設(shè)。
對(duì)于公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,燦芯股份表示將繼續(xù)專(zhuān)注于一站式芯片定制服務(wù),致力于為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的解決方案。通過(guò)成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),協(xié)助客戶(hù)服務(wù)出現(xiàn)問(wèn)題,請(qǐng)稍后再試。
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