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電子元器件失效分析技術(shù)

現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái) ? 來源:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交 ? 2024-04-12 11:00 ? 次閱讀

以失效分析為目的的電測(cè)技術(shù)

電測(cè)在失效分析中的作用

重現(xiàn)失效現(xiàn)象,確定失效模式,縮小故障隔離區(qū),確定失效定位的激勵(lì)條件,為進(jìn)行信號(hào)尋跡法失效定位創(chuàng)造條件

電測(cè)的種類和相關(guān)性

連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效

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審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:【經(jīng)典】電子元器件失效分析及案例

文章出處:【微信號(hào):現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái),微信公眾號(hào):現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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