虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。
一、什么是虛焊、假焊?
1.虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳.
焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
2.假焊是指元件引腳,焊端上錫良好,從表面上看已形成了良好焊點(diǎn),而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接,當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤輕易脫離。
二、造成虛焊、假焊的原因有哪些:
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷,焊盤上存在通孔。
2.焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染,難以上錫。
3.PCB板受潮。
4.助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效,造成焊點(diǎn)潤濕不良。
5.元件焊端、引腳、氧化,導(dǎo)致可焊性不良。
6.元件、焊盤熱容大,元件引腳、焊盤未達(dá)到焊接溫度
7.印刷的錫育由于開口、印刷過程中受到刮、蹭的影響導(dǎo)致錫育量減少。
三、總結(jié):如何預(yù)防造成虛焊、假焊
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷,焊盤上不應(yīng)存在通孔,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足。焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則
應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,改善上錫效果
3.PCB板受潮,將PCB放在干燥箱內(nèi)110°烘烤8H。
4.選用活性良好的錫育,錫育須在開蓋24H內(nèi)用完:
5.物料按照濕敏度要求,合理儲(chǔ)存運(yùn)輸,避免物料受潮、氧化。
6.根據(jù)產(chǎn)品器件、PCB布局、材質(zhì)設(shè)置合理的爐溫曲線
7.設(shè)置好印刷機(jī)參數(shù)、按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè),保證生產(chǎn)的印刷效果是OK的。
審核編輯 黃宇
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