全球半導體市場在2023年遭受周期性下行影響,庫存居高不下,下游需求疲軟。即便如臺積電這種巨頭也未能避免沖擊,其全年營收同比2022年仍下降4.5%。對晶圓代工廠而言,這無疑是一個歷史性的轉變。尤其在臺積電宣布將高雄建廠計劃從28 nm成熟制程轉向2 nm最先進制程之后,AI已經(jīng)明確成為新一輪半導體成長周期的主要推動力,短期內先進制程產能需求將急速擴張,而成熟制程收益則有待時間積累。這預示著行業(yè)洗牌將加劇,先進工藝與成熟制程的競爭將愈發(fā)激烈。
觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營收情況可以看出,總營收在第二季度觸底后開始回暖。如下圖所示,以第一季度為基準,2023年前10名中只有3家公司營收實現(xiàn)逐季上升,包括格芯、中芯國際和晶合集成,其中格芯變化最小,晶合集成反彈幅度最大,Q4營收較Q1增長97.4%。
作為一家新興晶圓廠,晶合集成能夠迅速擺脫一季度困境并實現(xiàn)反彈實屬不易。然而,有人質疑這可能是通過降低售價和犧牲利潤來提高營收。事實上,自2023年下半年起,晶圓代工廠降價的消息就不斷傳出。據(jù)某晶圓代工大廠銷售負責人透露,中國大陸廠商降價幅度巨大,導致臺灣廠商不得不跟隨調整成熟制程代工價格,最高降幅達20%,大陸廠商降價幅度甚至更高。
在晶圓代工領域,降價搶市現(xiàn)象并不罕見,關鍵在于如何在短期內保持盈利,并在未來與大客戶建立穩(wěn)定的訂單關系,通過逆周期投資迎接新的成長周期。從晶合集成的業(yè)績報告可以看出,其產能利用率在2023年底已超過90%,全年營業(yè)收入和產品毛利均有所提升。更為引人注目的是,盡管面臨擴產折舊壓力和代工價格下調,晶合集成在第四季度仍保持了28.36%的毛利率。
此外,從2023年全年晶圓代工市場份額變動看,除了臺積電持續(xù)擴大外,僅有晶合集成市占率實現(xiàn)正增長,從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。預計隨著晶合集成三期項目投產及新工藝平臺量產,這一數(shù)字還有望繼續(xù)增長。
晶合集成2023年逆勢投資,資本支出達74.04億元,其中研發(fā)費用逾10億元。憑借全球領先的顯示驅動芯片代工技術,隨著OLED相關工藝平臺規(guī)?;a及面板行業(yè)復蘇拉動現(xiàn)有產能增加,晶合集成2024年業(yè)績有望再創(chuàng)新高。
資料顯示,晶合集成去年底成功開發(fā)40nm OLED驅動芯片,現(xiàn)有平臺元件性能與良率達標,具備為客戶提供產品設計與流片服務的能力。截至今年3月底,該公司已實現(xiàn)OLED面板點亮,并正致力于提高良率與可靠性驗證。
面板行業(yè)方面,Omdia預測2024年將成為面板產業(yè)復蘇之年,顯示面板銷售額預計較2023年增長7%。全球DDIC需求亦將回升,預計總需求量將達81.88億顆,同比增長4%。
近期,晶合集成成功量產出55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI),助力智能手機應用從中低端向中高端升級。此外,其1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內知名手機廠商。同時,晶合集成計劃年內CIS產能翻番,出貨量比重將明顯上升,成為繼顯示驅動芯片后的第二大產品線。
根據(jù)晶合集成公布的2024年一季度指引,初步估算,今年一季度營收預計在20.70億元至23.00億元之間,綜合毛利率在22%至29%之間。相較于2023年同期,2024年第一季度營業(yè)收入有望實現(xiàn)111%的同比增長,盈利能力顯著增強。
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