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此芯科技完成數億元A+輪融資,國調基金領投

冬至配餃子 ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-04-16 11:38 ? 次閱讀

此芯科技近日成功完成了數億元的A+輪融資,由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。這一融資成果不僅體現了此芯科技在通用智能計算領域的強大技術實力和創(chuàng)新力,更彰顯了其在AI時代的核心競爭力和未來發(fā)展力。

國調基金作為國家級投資基金,對此次融資的領投,無疑是對此芯科技技術實力和市場前景的充分認可。國調基金的加入將進一步推動此芯科技在戰(zhàn)略性新興產業(yè)中的布局,助力其實現更長遠的發(fā)展目標。

此芯科技自成立之初,便以市場需求為導向,持續(xù)投入研發(fā),不斷推出創(chuàng)新產品。此次融資將主要用于持續(xù)的產研投入及業(yè)務落地,尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。這將有助于此芯科技進一步鞏固和擴大其在智能算力解決方案領域的市場地位,為社會提供更高效、更智能的服務。

此外,此芯科技還匯集了國內外芯片設計、軟件生態(tài)和終端應用的業(yè)界頂尖人才,其創(chuàng)始人孫文劍具有深厚的CPU行業(yè)經驗,團隊的其他核心成員也均來自業(yè)界知名公司。這樣的團隊配置為公司的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展提供了有力保障。

未來,此芯科技將繼續(xù)堅持其發(fā)展戰(zhàn)略,努力將公司建設成為通用智能計算領域的創(chuàng)新型領軍企業(yè)。同時,公司也將積極與全球領先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴合作,共建統(tǒng)一算力基礎的開放生態(tài),推動智能芯片產業(yè)的發(fā)展。

總的來說,此芯科技此次A+輪融資的成功,不僅為其未來的發(fā)展注入了強大的動力,也為整個智能芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。我們期待看到此芯科技在未來的發(fā)展中取得更加輝煌的成果。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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