龍芯中科攜手中建電子署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共繪建筑領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化新藍(lán)圖

近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中建電子信息技術(shù)有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于龍芯芯片在建筑領(lǐng)域展開(kāi)產(chǎn)品研發(fā)、兼容適配、銷售推廣等工作，形成長(zhǎng)期、穩(wěn)定、深入的戰(zhàn)略合作。

此次合作，龍芯中科將提供先進(jìn)的芯片技術(shù)和解決方案，支持中建電子在建筑領(lǐng)域信息化、智能化的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展。同時(shí)，中建電子也將為龍芯中科提供廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)會(huì)。雙方共同推動(dòng)建筑領(lǐng)域大信創(chuàng)產(chǎn)品的逐一完善。

在信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代浪潮之下，隨著未來(lái)雙方合作的深入推進(jìn)，將產(chǎn)生更多具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的成果，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和建筑行業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)能。

審核編輯：劉清