美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼,在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上,達(dá)到650億美元以上。此外臺(tái)積電還將在美國(guó)本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,臺(tái)積電將在亞利桑那州鳳凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工廠,該工廠將于2030年投入運(yùn)營(yíng),臺(tái)積電增加至650億美元的投資將使美國(guó)有望在2030年生產(chǎn)出全球約20%的尖端芯片。
臺(tái)積電還將獲得50億美元貸款,并可申請(qǐng)高達(dá)資本支出25%的投資稅收抵免。
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