降價(jià)搶市！多家半導(dǎo)體企業(yè)“負(fù)毛利率”，波及封測(cè)、射頻、分立器件等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）由于市場(chǎng)需求低迷，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致過去一年不少半導(dǎo)體企業(yè)不得不主動(dòng)下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格占領(lǐng)市場(chǎng)。近日，半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入2023年財(cái)報(bào)披露高峰期，那些降價(jià)去庫(kù)存導(dǎo)致毛利掉為負(fù)數(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)也不斷被曝出。

銷售毛利率為負(fù)數(shù)，表明企業(yè)在銷售業(yè)務(wù)上已經(jīng)產(chǎn)生了虧損，即便銷量是增加的，但業(yè)務(wù)是不盈利的。在半導(dǎo)體下行周期，究竟有哪些半導(dǎo)體上市公司被迫做了“虧本”買賣呢？


多家半導(dǎo)體企業(yè)做“虧本”買賣，出現(xiàn)負(fù)毛利率

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)整理，截至目前共有89家半導(dǎo)體上市公司披露2023年業(yè)績(jī)，其中銷售毛利率直接掉至負(fù)數(shù)的企業(yè)有氣派科技、芯聯(lián)集成等等。

2023年，氣派科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.54億元，同比增長(zhǎng)2.58%；歸母凈利潤(rùn)為-1.31億元。2023年氣派科技四個(gè)季度都持續(xù)虧損，歸母凈利潤(rùn)分別為-3363.23萬(wàn)元、-3579.70萬(wàn)元、-3168.73萬(wàn)元、-2985.04萬(wàn)元。

在毛利率方面，氣派科技也表現(xiàn)不佳，毛利率各季度分別為-14.22%、-14.39%、-12.09%、-11.67%，導(dǎo)致2023年全年氣派科技的毛利率直接掉為-12.97%，為2023年負(fù)毛利最低的半導(dǎo)體上市公司。從公開披露業(yè)績(jī)以來，這是氣派科技13年來第一次銷售毛利率為負(fù)數(shù)。

氣派科技是一家從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)的公司，主要產(chǎn)品有MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多個(gè)系列產(chǎn)品。除集成電路封測(cè)外，近年氣派科技還開拓了晶圓測(cè)試服務(wù)。

在2021年半導(dǎo)體上行周期時(shí)，氣派科技集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率為30.47%。而最新的財(cái)報(bào)顯示，2023年氣派科技集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率已經(jīng)掉至-16.94%。而且其晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率更是夸張，-306.24%。

受行業(yè)終端需求不足，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，封測(cè)企業(yè)氣派科技下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，毛利率出現(xiàn)較大幅度下降。晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率大幅下滑除了跟氣派科技降價(jià)有關(guān)外，由于該業(yè)務(wù)剛開拓不久其成本大幅上漲也是導(dǎo)致毛利率不佳的因素。

芯聯(lián)集成成立于2018年，是一家專門從事功率器件及模組和MEMS傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供一站式晶圓代工服務(wù)的企業(yè)。

2023年，芯聯(lián)集成銷售毛利率為-6.81%，比上年同期減少6.58個(gè)百分點(diǎn)。衡量企業(yè)盈利能力的另一重要指標(biāo)凈利率，也出現(xiàn)大幅下滑，同比減少20.61個(gè)百分點(diǎn)，為-55.24%。這也直接導(dǎo)致，2023年芯聯(lián)集成歸母凈利潤(rùn)虧損大幅擴(kuò)大到19.58億元。

雖然此前芯聯(lián)集成由于尚未形成規(guī)模效應(yīng)，毛利率連年為負(fù)，但從2020年開始，芯聯(lián)集成毛利率就呈現(xiàn)向正快速提升的趨勢(shì)。具體其2020年、2021年、2022年的銷售毛利率分別為-94.02%、-16.4%、-0.23%。原本在2023年毛利率轉(zhuǎn)正的芯聯(lián)集成，卻被下行的消費(fèi)市場(chǎng)當(dāng)頭一棒，負(fù)毛利率幅度再次擴(kuò)大。

財(cái)報(bào)顯示，2023年芯聯(lián)集成的集成電路晶圓制造代工業(yè)務(wù)毛利率為-7.60%，較上年減少7.51個(gè)百分點(diǎn)；封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率-15.93%，較上年減少4.94個(gè)百分點(diǎn)。

值得一提的是，雖然芯聯(lián)集成來自消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的收入是下滑的，但是其在汽車領(lǐng)域表現(xiàn)不錯(cuò)。芯聯(lián)集成46.97%的主營(yíng)收入來自車載領(lǐng)域，2023年該領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)128.42%。在新能源車方面，芯聯(lián)集成IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等車載產(chǎn)品全面進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)推出多個(gè)高性能主驅(qū)逆變模組，激光雷達(dá)光源VCSEL也進(jìn)入量產(chǎn)爬坡。

此外，存儲(chǔ)廠商佰維存儲(chǔ)在三季報(bào)的披露上，也出現(xiàn)了銷售毛利率為負(fù)數(shù)的問題。銷售毛利率從2022三季報(bào)的14.77%下滑至2023三季報(bào)的-3.48%。佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)4月30日發(fā)布2023年年度報(bào)告。


負(fù)毛利率波及封測(cè)、代工、材料及二極管等多個(gè)領(lǐng)域

從半導(dǎo)體領(lǐng)域看，2023年毛利率受損最嚴(yán)重的是封測(cè)行業(yè)。除了上文氣派科技集成電路封裝測(cè)試毛利率-16.94%、芯聯(lián)集成封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率-15.93%外，電子發(fā)燒友網(wǎng)在整理中發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)電科技、甬矽電子以及燦瑞科技等企業(yè)的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率均出現(xiàn)較大幅度的下滑。

其中作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭的長(zhǎng)電科技，2023年歸母凈利潤(rùn)同比下滑54.48%，毛利率同比減少-19.86%，其芯片封測(cè)毛利率已下滑至13.49%。

在國(guó)內(nèi)中高端封測(cè)領(lǐng)域，甬矽電子的市場(chǎng)份額已進(jìn)入前六，全球排名位居前二十。這家企業(yè)2023年毛利率同比下滑36.54%。其中，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品毛利率減少4.90個(gè)百分點(diǎn)，扁平無引腳封裝產(chǎn)品毛利率減少6.75個(gè)百分點(diǎn)，高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品減少10個(gè)百分點(diǎn)。

此外，燦瑞科技的封裝測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)在2023年也出現(xiàn)了負(fù)毛利率，為-16.86%。燦瑞科技具備晶圓測(cè)試、芯片封裝、成品測(cè)試服務(wù)能力，其已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多種形式的封裝測(cè)試服務(wù)。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，2023年神工股份也出現(xiàn)了負(fù)毛利率的問題。神工股份是一家主要從事單晶硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。而財(cái)報(bào)顯示，2023年神工股份的半導(dǎo)體硅材料及其制成品毛利率為-0.84%，較上年減少50.27個(gè)百分點(diǎn)。其中半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)毛利率為-216.46%。

在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域，神工股份有顯著優(yōu)勢(shì)，其生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。

半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，2023年士蘭微的發(fā)光二極管產(chǎn)品也出現(xiàn)負(fù)毛利率，從2022年的12.98%降至-1.01%。封測(cè)廠商華天科技的LED封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率2023年也為-32.71%，同比下滑6.54%。

射頻芯片領(lǐng)域，也有企業(yè)出現(xiàn)負(fù)毛利率的問題。2023年立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)-9870.76萬(wàn)元，較上年同期的71645.57萬(wàn)元下降113.78%；毛利率19.76%，同比減少51.7%。其中，化合物半導(dǎo)體射頻芯片毛利率為-13.25%。

立昂微表示，產(chǎn)品降價(jià)導(dǎo)致毛利率大幅下降。其中半導(dǎo)體硅片折合6英寸的平均售價(jià)下降12.86%，半導(dǎo)體功率器件芯 片的平均售價(jià)下降12.33%。


一季度多家企業(yè)毛利率大幅回升，新一輪半導(dǎo)體上行周期是否已來臨？

芯片半導(dǎo)體行業(yè)有明顯的周期性特征，大概3到3.5年會(huì)有一個(gè)輪回。從1978年開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了11輪周期。專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)表示，從過往的半導(dǎo)體周期來看，平均一個(gè)周期要運(yùn)行42.6個(gè)月，上升期和下降期時(shí)間分別為21.8個(gè)月和20.8個(gè)月。

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟第12輪周期，并在2020年、2021年出現(xiàn)歷史罕見的價(jià)格暴漲，然而在2022年一季度開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又開始下行 ，企業(yè)營(yíng)收、凈利及毛利率出現(xiàn)不同程度的同比和環(huán)比下降，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)和庫(kù)存量在2022年創(chuàng)下歷史新高，導(dǎo)致2022年、2023年企業(yè)的產(chǎn)品出現(xiàn)很大幅度的價(jià)格下跌，很多企業(yè)都感受到了這輪下行周期的痛。

一般半導(dǎo)體下行周期為20.8個(gè)月，本輪下行是從2022年一季度開始的，去年第三、第四季度已經(jīng)出現(xiàn)半導(dǎo)體周期底部來臨的聲音。這輪半導(dǎo)體下行周期是否真的已經(jīng)結(jié)束，并開始重新上行呢？

最近半導(dǎo)體企業(yè)2024年第一季度報(bào)告給出了樂觀信號(hào)。從季報(bào)看，2024年一季度不少半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)及毛利率都出現(xiàn)了明顯的回升。比如封裝廠商甬矽電子的毛利率從2023年Q1的8.39%上升至14.23%；氣派科技的毛利率從-14.22%上升至-3.93%，負(fù)毛利率幅度明顯縮小。