AMD采用Chiplet架構(gòu)，每年減排數(shù)萬噸溫室氣體
AMD披露，七年前采納Chiplet架構(gòu)，取代單片式數(shù)據(jù)中心芯片，助力每年減排數(shù)萬噸溫室氣體。AMD企業(yè)責(zé)任總監(jiān)Justin Murrill指出，第四代EPYC（霄龍） CPU由8枚獨(dú)立CCD計(jì)算芯片組成，2023年可助減少約5萬噸二氧化碳排放，相當(dāng)于2022年公司整體運(yùn)營(yíng)排放量。
AMD的低碳策略并非來自CPU性能優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更得益于Chiplet提升芯片良率，減少浪費(fèi)，降低碳排放。較小的芯片面積利于提高晶圓良率，降低成本及資源消耗。反之，大尺寸方案易導(dǎo)致缺陷增多，成本上升。
據(jù)了解，AMD第四代EPYC（霄龍）處理器采用Chiplet設(shè)計(jì)，包含一顆I/O芯片與最多12顆CPU單元（CCD）。目前，Chiplet已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU領(lǐng)域，英特爾亦推出采用此方案的服務(wù)器CPU。
盡管多芯片架構(gòu)日益普及，但各小芯片并非始終減小，如英特爾第五代Emerald Rapids Xeon處理器、Gaudi3 AI加速芯片及英偉達(dá)Blackwell GPU等。這主要源于封裝技術(shù)及互聯(lián)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，可能影響性能與延遲。
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