基于Hi8000恒壓升壓芯片的100-300W功放應(yīng)用電路

如上圖所示：

它分別應(yīng)用了Hi8000恒壓升壓芯片，12V電池不足以給后級的音頻功放提供足夠的功率，需要升壓芯片Hi8000將電池電壓升壓至20V至30V以上，以滿足不同功率需求。而后級功放芯片APA320（160W+160W）需要做多大功率，就取決于三個主要元件：1---Hi8000升壓芯片, 2---MT11G035B場效應(yīng)管, 3---MBR20100二極管。其中Hi8000是一款外圍電路簡單的 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動芯片，適用于 2.7-40V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應(yīng)用領(lǐng)域，啟動電壓低至 2.5V。它能做多大功率取決于驅(qū)動的MOS電壓和電流及MOS的Rds(on)。比如24V輸入，輸出可做到120V。最高升9倍,最大的占空比是0.9。而MT11G035B場效應(yīng)管的，，做300W以內(nèi)的功率一顆就可以搞定。大大的節(jié)約了PCB的布局空間及成本；而肖特基二極管MBR20100只需要用2顆就可以配合做到300W以內(nèi)的功率。這套系統(tǒng)是目前200W-300W以內(nèi)功率應(yīng)用的不錯之選。如有更好的方案，歡迎大家一起探討。