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臺(tái)積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-25 13:03 ? 次閱讀

4 月 25 日,據(jù)報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)臺(tái)積電宣布將在 2026 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)名為“A16”的新一代芯片制造技術(shù),這意味著與行業(yè)老牌勁旅英特爾之間的全球最快芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)再度升溫。

作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺(tái)積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉召開(kāi)的會(huì)議中,臺(tái)積電高層透露,人工智能芯片制造商有望成為 A16 技術(shù)的首批用戶,而非智能手機(jī)制造商。

業(yè)內(nèi)專家指出,臺(tái)積電此舉或?qū)⒏淖冇⑻貭柦衲?2 月提出的“借助 14A 技術(shù)重返芯片性能巔峰”的戰(zhàn)略規(guī)劃。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁凱文·張表示,受人工智能芯片市場(chǎng)需求推動(dòng),A16 芯片制造工藝的研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期,但暫未透露具體客戶名單。

凱文·張強(qiáng)調(diào):“人工智能芯片制造商正積極尋求提升設(shè)計(jì)效率,充分挖掘我們制程的潛能?!蓖瑫r(shí),他表示,臺(tái)積電并不依賴于荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新“高數(shù)值孔徑(High NA)EUV 光刻機(jī)”來(lái)生產(chǎn) A16 芯片。英特爾近期透露,計(jì)劃率先使用這些價(jià)值高達(dá) 3.73 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 27.08 億元人民幣)的設(shè)備研發(fā) 14A 芯片。

此外,臺(tái)積電還展示了一種預(yù)計(jì)于 2026 年投入使用的供電技術(shù),可通過(guò)芯片背面為芯片提供電力支持,進(jìn)而提高人工智能芯片的運(yùn)行速度。英特爾同樣曾公布過(guò)類似的供電技術(shù),視其為核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

對(duì)此,業(yè)界對(duì)英特爾先前的奪冠宣言產(chǎn)生質(zhì)疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示:“這仍有待商榷,至少在部分指標(biāo)上,我不認(rèn)為他們具有明顯優(yōu)勢(shì)。”

然而,TIRIAS Research 首席分析師凱文·克雷威爾提醒,無(wú)論是英特爾還是臺(tái)積電的技術(shù),距離實(shí)際應(yīng)用尚需時(shí)日,且均需驗(yàn)證實(shí)際生產(chǎn)的芯片能否達(dá)到發(fā)布會(huì)所述的性能水平。

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    高通英特爾蘋果
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    發(fā)布于 :2023年10月27日 16:46:07