據(jù)4月26日網(wǎng)友Izzukias分享的一份114頁AMD官方文件確認(rèn),將于明年發(fā)布的Zen 5 APU具有強(qiáng)大性能,Strix Halo APU將運(yùn)用多芯粒(Chiplet)設(shè)計(jì),其內(nèi)嵌的40個(gè)CU(即20xWGP)超越了現(xiàn)今主流獨(dú)立顯卡。
文件進(jìn)一步夯實(shí)之前的曝料,AMD Zen 5 APU將包含常規(guī)版Strix Point和增強(qiáng)型“大杯”Strix Halo兩款產(chǎn)品。
Strix Point
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì),但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5,核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 CU增至16個(gè)RDNA 3.5 CU,NPU運(yùn)算能力提高至50 TOPS,功耗范圍在45W~65W之間。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU則更加強(qiáng)勁,采用多芯粒設(shè)計(jì),搭載兩個(gè)8核心Zen 5芯片,共計(jì)16核32線程,同時(shí)配備40個(gè)RDNA 3.5 CU核顯,相較之下,AMD RX 7600 XT獨(dú)顯僅有32個(gè)CU。
廠家表示,Strix Halo的GPU性能堪比RTX 4060 Laptop,NPU運(yùn)算能力最高可達(dá)60 TOPS。Strix Halo APU的官方TDP設(shè)定為70W,但廠家可根據(jù)設(shè)備散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整,最大可達(dá)130W以上。
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