模擬芯片之電源管理芯片介紹

電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片.主要負責識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。本文詳細介紹芯伯樂XBLW-模擬芯片之電源管理芯片的分類及各種類芯片特征，希望看完后有更深刻的了解。

芯片是半導體元件的統(tǒng)稱，芯片對電子設備很重要，芯片的種類也有非常多，按照晶體管的工作方式分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬電路主要是由電容、電阻、晶體管等組成的，模擬集成電路是將這些模擬電路集成在一起，以用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度）一類集成電路，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，而模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關。

模擬芯片種類多，應用范圍廣，除常見的信號鏈與電源管理類模擬芯片之外，通信領域的射頻器件、服務器領域的內(nèi)存接口芯片等專用產(chǎn)品也屬于模擬芯片。以下是模擬芯片示意圖

按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈芯片與電源管理芯片。電源管理芯片可劃分為AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）、 DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）、驅(qū)動IC、保護芯片、 LDO、負載開關、 PMIC等。

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電源管理類芯片

芯伯樂XBLW的電源管理類芯片方面，主流的DC/DC芯片有降壓（Buck）、升壓（Boost）、 升降壓轉(zhuǎn)換（Buck-Boos）以及PWM脈沖調(diào)制控制IC，用于驅(qū)動外部開關。

①升降壓轉(zhuǎn)換器芯片XBLW MC34063

XBLW MC34063

特征：

●3V至40V的寬工作電壓

● 極低的靜態(tài)功耗

●具有限流功能，輸出最大電流1.5A

● 輸出電壓可調(diào)，工作頻率可達100KHZ

●輸出電壓精度為2%

②正電壓LM317和負電壓LM337調(diào)節(jié)穩(wěn)壓器以及三端穩(wěn)壓器L78和L78M系列

LM317主要性能參數(shù)：

輸入電壓3-40V,輸出電壓1.25-37V 可調(diào), 0.1A,0.5A和1.5A三個電流輸出版本，芯片內(nèi)部具有過熱、過流、短路保護電路。

LM337是三端可調(diào)負穩(wěn)壓器，輸出電流1.5A，輸入電壓范圍-3V至-40V,輸出電壓范圍-1.2V至- 37V，內(nèi)置熱過載保護，內(nèi)置短路，過流限制和過熱保護。

L78M系列芯片推出多種輸出電壓版本，5/6/8/9/12/15/18/24V,輸出電流0.7A,A最小電壓差2V,最低輸入電壓7V,最高輸入電壓38V,內(nèi)置熱過載和短路保護，是一款性能優(yōu)良的DC-DC降壓穩(wěn)壓器。

③ 低壓差線性穩(wěn)壓器AMS1117系列，該芯片的輸出電流能力能達到1A,

其它友商品牌輸出電流800mA,有些標注1A,實際使用大打折扣，

芯伯樂XBLW的AMS1117不虛標，出廠后經(jīng)過多重帶載測試，

電源紋波測試，負載瞬態(tài)響應測試，性能穩(wěn)定，品質(zhì)優(yōu)越。

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主要特征

● 只需外接兩個電阻，ADJ版本輸出電壓能在1.25V至13.8V范圍內(nèi)可調(diào)

● 多種固定電壓輸出版本1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.3V和5V

● 輸出電流1A,輸出電壓精度±1.5%，工作電壓高達15V

● 電壓線性度小于0.2%，負載調(diào)整率小于1.0%

④ PWM脈寬調(diào)制控制芯片芯伯樂XBLWUC38系列具有內(nèi)部固定頻率電流模式的PWM控制芯片，工作頻率最高可達500kHz，采用8引腳小型DIP和SOP封裝。該系列芯片具有高度集成度，可實現(xiàn)高性能的開關電源控制。其優(yōu)點有：低電源電流（啟動電流0.05mA，靜態(tài)電流5mA），內(nèi)置頻率補償網(wǎng)絡，內(nèi)置軟啟動功能，內(nèi)置過溫保護等。UC38系列芯片有多種啟動電壓版本和占空比版本，產(chǎn)品應用于開關電源，電源穩(wěn)壓，電流模式反激電路等領域。

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產(chǎn)品應用

從智能手機、平板電腦到可穿戴設備，從家用電器到電動汽車和無人機，幾乎所有的現(xiàn)代電子設備都依賴于電源管理芯片來保證其性能和安全。

電源管理芯片可以增強設備的穩(wěn)定性和可靠性，延長電池壽命，提高能源利用率以及過載保護和過熱保護等功能，確保設備能夠安全穩(wěn)定運行。隨著技術的發(fā)展，電源管理芯片也在不斷地進化，以滿足更為復雜和高效的電源管理需求。

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總結(jié)

隨著電子設備朝著更小型化、更高性能的方向發(fā)展，電源管理芯片也面臨著諸多挑戰(zhàn)。芯伯樂（XBLW）未來的發(fā)展趨勢將聚焦于提高集成度、優(yōu)化能源效率、提升兼容性和通用性，以及探索新材料和新技術的應用。