根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)報告顯示,中國在SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)領先地位,特別是在功率元件業(yè)務中達到了42.4%的高占比。這一領域涵蓋了Fabless、IDM以及Foundry等多個子行業(yè)。
此外,中國在SiC襯底和外延材料制造方面也日益受到國際市場的認可,逐漸在全球供應鏈中占據(jù)重要地位。盡管如此,國內(nèi)廠商在晶體厚度和一致性方面仍需加強技術積累,以便在汽車電驅(qū)系統(tǒng)等高端應用場景中更廣泛應用。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù),2023年,中國N-Type SiC襯底的產(chǎn)能達到1020Kpcs,天科合達在這一市場上繼續(xù)保持領先。隨著新能源汽車、光伏、儲能和充電樁等行業(yè)的迅猛發(fā)展,SiC功率元件市場需求急速擴大。
光伏儲能是中國SiC市場的最大應用場景,占比達38.9%。然而,未來汽車市場的快速發(fā)展預計將在2026年將光伏儲能超越,市場份額可能高達60.1%。
目前,中國大約有70家企業(yè)進入SiC功率元件行業(yè),市場競爭愈發(fā)激烈。在此背景下,部分廠商退出了競爭較低的二極管市場,轉(zhuǎn)而專注于具有核心競爭力的MOSFET業(yè)務。
至于SiC晶圓制造,中國目前有約24家廠商參與其中,其中包括15家IDM廠商和9家Foundry廠商。在晶圓產(chǎn)能方面,叁安光電和積塔半導體分別在IDM和Foundry廠商中排名首位。
盡管中國在SiC晶圓廠產(chǎn)能擴展方面仍在努力,但目前MOSFET的有效產(chǎn)能還不到全球的10%。但是,從2023年第四季度開始,這一狀況開始逐步改善。
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