帶你破解晶振PCB的布局要點(diǎn)

一、晶振的分類(lèi)

01

無(wú)源晶振

無(wú)源晶振器是一種 passives 振蕩器，它不需要外部電源來(lái)維持振蕩。它的振蕩頻率由晶體的物理尺寸和材料特性決定（一般都采無(wú)源晶振）。

02

有源晶振

有源晶振器是一種 active 振蕩器，它需要外部電源來(lái)提供能量以維持振蕩。通常包括晶振芯片和外部電路，通過(guò)反饋機(jī)制產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩信號(hào)。

二、晶振擺放規(guī)則

近距離放置：

將晶振封裝與相關(guān)的晶體管、放大器或微控制器等盡可能地放置在緊鄰位置，以減少連接線(xiàn)路的長(zhǎng)度，降低信號(hào)傳輸?shù)难舆t和損耗。

干擾隔離：

將晶振電路與高頻、高電流的部分（如處理器、時(shí)鐘發(fā)生器等）保持一定距離，減少電磁干擾對(duì)晶振的影響。

地線(xiàn)短接：

確保晶振的地線(xiàn)是最短、最直接的路徑，同時(shí)避免與其他信號(hào)線(xiàn)路的交叉，以降低地線(xiàn)的噪聲。

減少環(huán)路：

避免在晶振及其相關(guān)電路周?chē)纬纱蟓h(huán)路，因?yàn)榄h(huán)路會(huì)引起電磁輻射和互相干擾，影響晶振的穩(wěn)定性和性能。

共模干擾：

盡量將晶振及其相關(guān)電路的信號(hào)線(xiàn)路與其他信號(hào)線(xiàn)路隔離開(kāi)來(lái)，以減少共模干擾對(duì)晶振信號(hào)的影響。

差分布線(xiàn)：

使用差分信號(hào)傳輸方式，減少對(duì)晶振信號(hào)的干擾和損耗，提高抗干擾能力。

防止串?dāng)_：

在PCB布局中，避免晶振信號(hào)線(xiàn)路與其他信號(hào)線(xiàn)路相互干擾，特別是避免與高頻信號(hào)線(xiàn)路的交叉。

電磁兼容性：

遵循電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)原則，通過(guò)合理的布局和接地設(shè)計(jì)，減少電磁輻射和敏感信號(hào)的干擾，確保晶振電路的穩(wěn)定性和可靠性。

保持溫度穩(wěn)定：

盡量將晶振放置在不易受到外部溫度變化影響的位置，避免熱源附近或通風(fēng)不良的區(qū)域。