封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。

在芯片制造過程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆?；蛭廴疚锒伎赡軐π酒男阅芎唾|(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響。這些污染物可能會導(dǎo)致芯片短路、損壞或其他性能問題。因此，確保芯片在制造過程中的清潔度至關(guān)重要。

非接觸精密除塵設(shè)備通過使用高速氣流非接觸式清潔技術(shù)，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不會對芯片造成任何物理損傷。這種技術(shù)能夠確保芯片在制造過程中保持高度的清潔度，從而提高芯片的性能和質(zhì)量。

此外，在光子引擎等尖端芯片制造過程中，非接觸精密除塵技術(shù)同樣發(fā)揮著重要作用。這些芯片對清潔度的要求更為嚴(yán)格，因為任何微小的污染物都可能影響其光學(xué)性能或電子性能。非接觸精密除塵技術(shù)能夠提供所需的清潔度，確保這些尖端芯片能夠正常工作并發(fā)揮其最佳性能。

上海攏正半導(dǎo)體就是一家專業(yè)從事非接觸精密潔凈除塵的公司，上海攏正半導(dǎo)體的非接觸精密潔凈除塵設(shè)備的內(nèi)部由旋風(fēng)高璇轉(zhuǎn)軸及特制氣嘴組成，其排列組合以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和所積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。 用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。 非接觸精密除塵設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，平面顯示、芯片、封裝、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領(lǐng)域，在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。

審核編輯 黃宇