上海汽車芯片工程中心與功成半導體簽署重要戰(zhàn)略合作協(xié)議！

5月15日，上海汽車芯片工程中心有限公司（簡稱：上海汽車芯片工程中心）與上海功成半導體科技有限公司（簡稱：功成半導體）簽署重要戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方達成高度協(xié)同合作、資源共享、優(yōu)勢互補的統(tǒng)一戰(zhàn)略方向，將共同探索汽車芯片領域的發(fā)展，助力「國產汽車&芯片一體化」生態(tài)建設。

具體來看，一方面，上海汽車芯片工程中心與功成半導體將依托各自優(yōu)勢，深度融合雙方資源，共建汽車芯片產業(yè)生態(tài)圈，共同推動技術創(chuàng)新，探索汽車芯片國產替代產品方案；另一方面，雙方將合作建立IP保護聯(lián)盟，共同舉辦行業(yè)交流研討；還將從共建聯(lián)合實驗室，共建汽車電子“虛擬Tier 1”方案中心等多方面進行深度合作。

此次合作的簽署，標志著上海汽車芯片工程中心和功成半導體將共同面對汽車芯片領域的機遇與挑戰(zhàn)，通過深度合作實現(xiàn)共贏，共同助力國產汽車芯片產業(yè)的快速發(fā)展。雙方的強強聯(lián)合，無疑將為汽車芯片領域帶來新的發(fā)展動力，推動中國汽車芯片產業(yè)走向新的高度。

■ 功成半導體

上海功成半導體科技有限公司（CoolSemi）成立于2018年5月，總部位于上海，在無錫、深圳、成都等地設立分公司。功成半導體以市場需求為導向，技術創(chuàng)新驅動，致力于半導體功率器件的研發(fā)與產業(yè)化，為客戶提供高效可靠的產品。主要從事低壓屏蔽柵SGT、高壓超結SJ、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC的設計和研發(fā)。

■上海汽車芯片工程中心

上海汽車芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集團、嘉定工業(yè)區(qū)、上海聯(lián)和投資、新微集團和上海工業(yè)研究院投資5.05億元建設。工程中心為汽車生態(tài)圈中的企業(yè)提供專業(yè)車規(guī)級芯片檢測認證及服務，EDA 服務等，致力于將芯片和車輛系統(tǒng)軟硬件開發(fā)進行完美適配，真正實現(xiàn)車輛功能安全。下一步，工程中心還將建設國內第一條車規(guī)級芯片12英寸研發(fā)中試線，完成汽車芯片從設計服務到代工的全流程生態(tài)建設。

文章來源：汽車芯片工程中心有限公司、功成半導體

審核編輯：劉清