2024年5月19日,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱盛合晶微)在江蘇省無錫市江陰高新區(qū)舉辦了超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房的奠基儀式。該活動(dòng)宣告了盛合晶微在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域步入亞微米時(shí)代。
據(jù)江陰發(fā)布的信息透露,此次發(fā)布的亞微米互聯(lián)技術(shù)依托本土設(shè)備技術(shù)實(shí)力,運(yùn)用大視場(chǎng)光刻技術(shù)達(dá)到了0.8um/0.8um的線寬線距技術(shù)水準(zhǔn),所生產(chǎn)的硅穿孔轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸,這標(biāo)志著盛合晶微在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁入亞微米時(shí)代,同時(shí)也表明其具備利用亞微米線寬互聯(lián)技術(shù),在更大尺寸范圍內(nèi)提升芯片互聯(lián)密度的能力,進(jìn)而提高芯片產(chǎn)品的整體性能。
此外,盛合晶微的J2B廠房已于2022年啟動(dòng)建設(shè),預(yù)計(jì)今年6月底可全面投入使用。而此次動(dòng)工的J2C廠房項(xiàng)目完工后,將新增潔凈室面積3萬平方米,使得盛合晶微江陰運(yùn)營(yíng)基地的凈化廠房總面積超過10萬平方米,為其三維多芯片集成加工及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目提供強(qiáng)有力的支持,滿足智能手機(jī)、人工智能、通訊與計(jì)算、工業(yè)與汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域客戶對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)的需求。
據(jù)盛合晶微官方公布的數(shù)據(jù),在智能手機(jī)普及和人工智能爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)背景下,該公司保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì),2023年?duì)I收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng),現(xiàn)已成為中國(guó)大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)之一。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26655瀏覽量
212835 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1789文章
46364瀏覽量
236536 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
352瀏覽量
198
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論