據(jù)兩位消息人士昨日透露,AMD Zen 6 處理器潛在的最大核心配置或達到每 CCU(制程觸控單元) 32 核。
此外,AMD Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相,商用產(chǎn)品預(yù)期最早將于 2024 年第三季度上市。
據(jù)悉,新款 Zen 5 與 Zen 5C 內(nèi)核尺寸較現(xiàn)有 Zen 4 更小,從而帶來封裝上更多 CCU 的集成可能性。
以頂級 EPYC 芯片為例,Zen 4 已實現(xiàn) 12 個 CCU,Zen 4C 則高達 8 個 CCU,其中包含 2 個 CCX,每個 CCX 含 8 個內(nèi)核,總計可達 128 個內(nèi)核。
然而,下一代產(chǎn)品中,AMD 計劃在 Zen 5 架構(gòu)中堆疊至多 16 個 CCU,Zen 5C 架構(gòu)則為 12 個 CCU。
其中,Zen 5 仍維持單 CCX 設(shè)計,共計 8 個內(nèi)核,最多 128 個內(nèi)核;而 Zen 5C 芯片將采用單 CCX,共 16 個內(nèi)核,最多 192 個內(nèi)核。
關(guān)于 AMD Zen 6 內(nèi)核架構(gòu),消息指出將有三種配置方案:即每個 CCU 8 個內(nèi)核、每個 CCU 16 個內(nèi)核以及每個 CCU 多達 32 個內(nèi)核。
若每個 CCU 配置 16 個內(nèi)核,Ryzen CPU 等雙 CCU 部件便可達到 32 個內(nèi)核,甚至通過相同 CCU 布局實現(xiàn)最多 64 個內(nèi)核。
然而,最高內(nèi)核數(shù)的芯片極有可能基于 Zen 6C 架構(gòu)打造,而 AMD 則傾向于在發(fā)燒級部件上采用非 CCU 設(shè)計。
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