淺析PCBA加工中波峰焊連焊的原因及改善措施

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCBA加工成為了電路板制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在PCBA加工過程中，波峰焊作為一種常用的焊接方式，其焊接質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和可靠性。然而，波峰焊在焊接過程中容易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。本文將分析波峰焊連焊的原因及提出相應(yīng)的改善措施。

一、連焊原因分析

1.焊接溫度不適宜

波峰焊焊接過程中，焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的重要因素。如果焊接溫度過高，會(huì)導(dǎo)致焊料熔化過多，流動(dòng)性強(qiáng)，容易造成連焊。反之，焊接溫度過低，則會(huì)導(dǎo)致焊料熔化不足，流動(dòng)性差，難以形成完整的焊接。

2.波峰高度不適宜

波峰高度是指焊接過程中，焊料波峰與PCB板表面之間的距離。波峰高度不適宜會(huì)導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，從而出現(xiàn)連焊現(xiàn)象。波峰過高，會(huì)使焊料容易溢出，形成連焊；波峰過低，則會(huì)導(dǎo)致焊料流動(dòng)性差，難以實(shí)現(xiàn)良好的焊接。

3.焊接速度不適宜

焊接速度是指PCB板通過波峰焊的速度。焊接速度不適宜會(huì)導(dǎo)致焊料在PCB板上的流動(dòng)不穩(wěn)定，從而出現(xiàn)連焊。焊接速度過快，會(huì)使焊料在PCB板上流動(dòng)時(shí)間不足，容易形成連焊；焊接速度過慢，則會(huì)導(dǎo)致焊料在PCB板上流動(dòng)過多，也容易形成連焊。

4.PCB板設(shè)計(jì)不合理

PCB板設(shè)計(jì)不合理也是導(dǎo)致連焊的一個(gè)重要原因。例如，焊盤間距過小、焊盤設(shè)計(jì)不合理、線路設(shè)計(jì)過于復(fù)雜等，都會(huì)導(dǎo)致焊料在流動(dòng)過程中出現(xiàn)連焊。

5.焊料質(zhì)量問題

焊料質(zhì)量問題也會(huì)導(dǎo)致連焊。如焊料中含有過多雜質(zhì)、焊料的熔點(diǎn)不適宜等，都會(huì)影響焊接質(zhì)量，從而導(dǎo)致連焊。

二、改善措施

1.控制焊接溫度

合理控制焊接溫度，是防止連焊的關(guān)鍵。應(yīng)根據(jù)不同的焊料和PCB板材質(zhì)，調(diào)整合適的焊接溫度。一般來說，焊接溫度控制在230-260℃之間較為適宜。

2.調(diào)整波峰高度

合理調(diào)整波峰高度，有利于保證焊接質(zhì)量。應(yīng)根據(jù)實(shí)際焊接需求，調(diào)整波峰高度，使其與PCB板表面保持適宜的距離。

3.控制焊接速度

合理控制焊接速度，有助于防止連焊。應(yīng)根據(jù)實(shí)際的焊接需求，調(diào)整PCB板的通過速度，使其在波峰焊中保持穩(wěn)定的流動(dòng)。

4.優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)

優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)，可以有效避免連焊。在設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)合理規(guī)劃焊盤間距、簡(jiǎn)化線路設(shè)計(jì)，以降低連焊的風(fēng)險(xiǎn)。

5.提高焊料質(zhì)量

選用優(yōu)質(zhì)的焊料，有利于保證焊接質(zhì)量。在選擇焊料時(shí)，應(yīng)注意其熔點(diǎn)、純度等性能指標(biāo)，確保其符合焊接需求。

波峰焊連焊是PCBA加工中常見的問題，通過控制焊接溫度、調(diào)整波峰高度、控制焊接速度、優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)和提高焊料質(zhì)量等方法，可以有效預(yù)防和改善連焊現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。

審核編輯：劉清