專注于高性價比時鐘芯片的華時嘉庫

華時嘉庫公司是一家專注于提供高性價比解決方案的模擬芯片供應(yīng)商，致力于推動國產(chǎn)時鐘芯片在多個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。公司成立于2021年7月。他在上海張江創(chuàng)立了上海華時嘉庫半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華時嘉庫，在蘇州和硅谷設(shè)有研發(fā)中心，后者也是公司重要的海外銷售據(jù)點(diǎn)。專注高性能時鐘芯片領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計，全棧自主研發(fā)了數(shù)?；旌?a target="_blank">信號處理技術(shù)，并以此打造出一系列時鐘芯片，目前已具備覆蓋該領(lǐng)域的全線產(chǎn)品，包括計算機(jī)、服務(wù)器、電信網(wǎng)絡(luò)、高端晶振、消費(fèi)電子和新能源汽車等行業(yè)。公司的核心研發(fā)團(tuán)隊由擁有豐富半導(dǎo)體設(shè)計和管理經(jīng)驗(yàn)的業(yè)內(nèi)精英組成，團(tuán)隊成員來自國內(nèi)頂尖高校以及知名半導(dǎo)體企業(yè)如海思、安森美、瑞薩、高通、華為等。

最近，華時嘉庫公司宣布完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，領(lǐng)投方為創(chuàng)徒叢林，華勤通訊跟投。這一融資將有助于公司未來的發(fā)展和擴(kuò)張，為其提供更多機(jī)會在模擬芯片領(lǐng)域取得進(jìn)一步突破

華時嘉庫公司在模擬芯片領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，主要提供高性價比的解決方案，同時致力于推動國產(chǎn)時鐘芯片在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。通過不斷提升技術(shù)實(shí)力和市場影響力，公司有望幫助國內(nèi)時鐘芯片領(lǐng)域提升國際競爭力。

華時嘉庫公司作為Clock業(yè)界的先驅(qū)之一，曾獲得英特爾、三星等知名產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資。后來，公司被Micrel公司收購，而Micrel又被美股上市公司Microchip公司并購。這一系列并購事件顯示了公司在行業(yè)內(nèi)的重要地位和價值。

通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，華時嘉庫公司致力于成為模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，為客戶提供高質(zhì)量的解決方案，并為國產(chǎn)時鐘芯片在國際市場上贏得更大的份額而努力奮斗。

華時嘉庫公司創(chuàng)始人張達(dá)泉為公司打造了一套“技術(shù)組合拳”，包括低抖動FOD（開環(huán)小數(shù)除法器）、ADPLL（全數(shù)字鎖相環(huán)）、QFM（模擬頻率乘法器）以及先進(jìn)的堆疊封裝等，這些技術(shù)從電路設(shè)計和封裝的角度解決了芯片功耗高、芯片開發(fā)周期長、芯片應(yīng)用范圍狹窄等行業(yè)痛點(diǎn)。

隨著市場需求的更迭，時鐘芯片已經(jīng)從1.0世代過渡到2.0世代。2.0芯片要做出更復(fù)雜的功能，需要更領(lǐng)先的技術(shù)和工藝。并且，流片成本變得更高，開發(fā)周期被拉長，更加難以滿足愈發(fā)分散的市場需要?！?2.0代時鐘芯片，其中最困難的地方是研發(fā)低抖動FOD技術(shù)。低抖動FOD技術(shù)的引入對時鐘芯片行業(yè)而言是一次革命性升級，徹底改變了時鐘芯片的內(nèi)部設(shè)計結(jié)構(gòu)?！皶r鐘芯片2.0不再需要1.0代的多PLL設(shè)計，而是使用低抖動FOD來滿足多頻率輸出的需求。這進(jìn)一步提升了時鐘芯片的價值，降低了客戶的整體成本?！?strong> 華時嘉庫團(tuán)隊經(jīng)過兩年多的自主研發(fā)，將在國內(nèi)突破這一卡脖子技術(shù)。

華時嘉庫突破了國外FOD專利技術(shù)的限制后，公司的產(chǎn)品性能已經(jīng)比肩國際一線水平。他做的第二件事，是采用創(chuàng)新的封裝方式，滿足高端客戶細(xì)分差異化的市場需要，進(jìn)軍巨頭占領(lǐng)的高端市場。將通用功能和定制功能分開設(shè)計，再進(jìn)行組合?！斑@種方法不僅能充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)公司有限的資源，別人做一款芯片的同時，我們可以做十余款，還能更高效地滿足市場的定制化需求，就像搭積木一樣靈活?！?“通過低抖動FOD+專利封裝架構(gòu)，我們能以更少的費(fèi)用，更快的速度完成多顆時鐘產(chǎn)品的落地，并且滿足80%以上的行業(yè)需求?！?/p>

現(xiàn)在，華時嘉庫團(tuán)隊將引入ADPLL、創(chuàng)新的QFM技術(shù)，并延續(xù)2.0代的低抖動FOD技術(shù)，同時將原本晶振的陶瓷基座替代為便宜的塑料封裝，并集成一顆價值低廉的晶體。