據(jù)TECHCET咨詢公司報(bào)道,預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體收入將上漲約12%至6100億美元,較2021年減少逾400億美元。而2025年預(yù)期呈現(xiàn)強(qiáng)烈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),增長(zhǎng)率為27%,有望刷新歷史紀(jì)錄。
值得關(guān)注的是,2023年第一季度,雖然增幅放緩,但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造,前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。
此外,芯片制造商在第一季度仍在消化手中的庫存,這導(dǎo)致晶圓市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)相對(duì)滯后。
在收入增長(zhǎng)方面,內(nèi)存平均售價(jià)及內(nèi)存和邏輯部分晶圓廠利用率的提升發(fā)揮了關(guān)鍵作用。各大領(lǐng)先代工企業(yè)的平均售價(jià)及HBM芯片的“售罄”狀況亦對(duì)今年的增長(zhǎng)起到了推動(dòng)作用。
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內(nèi)存芯片
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