聯(lián)蕓科技沖刺科創(chuàng)板
聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司，一家在數(shù)據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片領域具有顯著影響力的集成電路設計企業(yè)，近日正式宣布沖擊科創(chuàng)板。此次沖擊科創(chuàng)板，聯(lián)蕓科技得到了中信建投證券的全力保薦。
自2014年成立以來，聯(lián)蕓科技憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力，在數(shù)據存儲和AIoT信號處理領域取得了顯著成就。公司的主營產品不僅廣泛應用于消費級市場，還在工業(yè)級和企業(yè)級等領域展現(xiàn)出強大的市場競爭力。
此次沖刺科創(chuàng)板，不僅標志著聯(lián)蕓科技在集成電路設計領域的實力得到了市場的認可，也預示著公司未來的發(fā)展將邁入新的階段。聯(lián)蕓科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務實、高效的企業(yè)精神，致力于為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，推動集成電路設計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
452文章
49937瀏覽量
419590 -
集成電路
+關注
關注
5371文章
11247瀏覽量
359730 -
AIoT
+關注
關注
8文章
1363瀏覽量
30469
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
SSD主控芯片格局已定？一家國內企業(yè)躋身全球第二，主控江湖劍指PCIe5.0
電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）前不久，在新“國九條”后，首家過會的IPO項目花落科創(chuàng)板擬上市企業(yè)聯(lián)蕓科技。目前
思看科技IPO上會沖刺科創(chuàng)板
全球領先的三維視覺數(shù)字化綜合解決方案提供商，正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺，有望成為3D掃描領域的科創(chuàng)
思瑞浦榮膺 “2024年最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器2024年7月26日，由上海市投資促進服務中心及《科創(chuàng)板日報》主辦的“科創(chuàng)
科創(chuàng)板開市五周年|芯?？萍紭s獲“年度最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市企業(yè)”
7月26日，由上海市投資促進服務中心及《科創(chuàng)板日報》主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”在上海隆重舉行
思瑞浦榮膺“2024年最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”
2024年7月26日，由上海市投資促進服務中心及《科創(chuàng)板日報》主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”在上
佰維存儲榮獲“2024最具價值科創(chuàng)板上市企業(yè)”
近日，由上海市投資促進服務中心與《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”峰會在上海成功舉
云天勵飛榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”
近日，科創(chuàng)板開市五周年峰會在上海正式舉辦。峰會由上海市投資促進服務中心及《科創(chuàng)板日報》主辦，以“
3D掃描第一股思看科技重啟IPO審核并沖刺科創(chuàng)板
在“新國九條”的背景下，監(jiān)管對于擬上市科創(chuàng)板企業(yè)的審核將更加強調科技創(chuàng)新屬性及研發(fā)成果的產業(yè)化轉化能力，而聯(lián)蕓科技從過會提交注冊到獲得注冊批
聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO申請成功過會
上海證券交易所近日發(fā)布公告，正式通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯(lián)
佳馳科技沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資12.45億元
成都佳馳電子科技股份有限公司，簡稱佳馳科技，近日在資本市場邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財務數(shù)據版本的各項審核問詢回復，并正式提交注冊，全力沖刺科創(chuàng)板IPO。
綠聯(lián)科技沖刺深交所創(chuàng)業(yè)板上市
深圳綠聯(lián)科技股份有限公司近日正式向深交所創(chuàng)業(yè)板提交了注冊申請，全力沖刺上市。此次IPO計劃公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4150萬股，占發(fā)行后總股本的至少10%，這一舉措顯示了綠聯(lián)科技對于未來
綠聯(lián)科技沖刺深交所創(chuàng)業(yè)板IPO
深圳市綠聯(lián)科技股份有限公司（簡稱“綠聯(lián)科技”），這家在全球科技消費電子領域享有盛名的企業(yè)，近日在深交所創(chuàng)業(yè)板的IPO審核狀態(tài)變更為“提交注冊”，并同步更新了招股書（注冊稿）。這一重要進展標志著綠
硅數(shù)股份擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市
主營高性能數(shù)?；旌闲酒O計、銷售業(yè)務的硅谷數(shù)模（蘇州）半導體股份有限公司（以下簡稱硅數(shù)股份）正在積極準備沖刺科創(chuàng)板IPO上市，硅數(shù)股份在數(shù)?；旌闲酒I域具備深厚的技術積累和市場競爭力，
兆訊科技擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市
輪融資，此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯(lián)網的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產業(yè)化項目等。
科創(chuàng)深力量| 對話拓普聯(lián)科肖嵐董事長
科創(chuàng)深力量|對話拓普聯(lián)科肖嵐董事長(qq.com)近年來拓普聯(lián)科憑借高質量的發(fā)展及所取得的亮眼成
工商網監(jiān)
評論