AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計(jì)劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時(shí)代。
AMD此舉雖旨在與英特爾保持技術(shù)競爭,但業(yè)界普遍擔(dān)憂此舉可能帶來的型號(hào)混淆問題,給消費(fèi)者在選擇時(shí)造成困惑。不過,AMD顯然已經(jīng)對(duì)市場反應(yīng)有所準(zhǔn)備,并計(jì)劃通過加強(qiáng)產(chǎn)品宣傳和技術(shù)支持來減少潛在的影響。
中國臺(tái)北電腦展Computex 2024將于6月盛大開幕,屆時(shí)大多數(shù)主板制造商將展示最新的AMD和英特爾主板。預(yù)計(jì)AMD的X860(E)芯片組將兼容即將推出的Ryzen 9000系列CPU(代號(hào)Granite Ridge),為消費(fèi)者帶來更多高性能的選擇。隨著AMD不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,未來的電腦硬件市場將更加精彩紛呈。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
在 Computex 2024 上,AMD 宣布了一系列突破性的、旨在開啟 AI 體驗(yàn)新時(shí)代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代 AI PC
發(fā)表于 09-19 10:55
?453次閱讀
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運(yùn)算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全
發(fā)表于 06-05 11:01
?734次閱讀
在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制
發(fā)表于 05-31 09:53
?537次閱讀
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組X860(E),這
發(fā)表于 05-29 14:26
?738次閱讀
但據(jù)最新消息,AMD決定提前發(fā)布X860(E),以匹配英特爾的最新Z890旗艦級(jí)板卡,同樣歸屬800系列。然而,業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導(dǎo)致產(chǎn)品識(shí)別困難,給消費(fèi)者帶來困擾。
發(fā)表于 05-28 17:04
?860次閱讀
消息人士 Momomo_us爆料指出,微星四款基于英特爾B860芯片組的主板已獲得藍(lán)牙認(rèn)證,并出現(xiàn)在Device.Report網(wǎng)站上。另外,有八款Z890主板也包含在內(nèi)。
發(fā)表于 05-28 10:36
?2165次閱讀
豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
發(fā)表于 05-20 10:25
?894次閱讀
近日,華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD
發(fā)表于 04-24 15:34
?483次閱讀
根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次
發(fā)表于 03-08 10:28
?791次閱讀
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
發(fā)表于 01-25 16:11
?708次閱讀
1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
發(fā)表于 01-10 09:37
?964次閱讀
2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 12-15 16:44
?920次閱讀
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單
發(fā)表于 11-09 10:49
?391次閱讀
摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力,也是人類社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
發(fā)表于 11-03 08:28
?821次閱讀
需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案。為了解決這一問題,并為制造業(yè)更智能、更環(huán)保的未來鋪平道路,DH-Robotics與英飛凌科技公司合作,推出了革命性的下一代電動(dòng)抓手系列。 電動(dòng)夾具提供精確的控制、適
發(fā)表于 11-02 17:15
?995次閱讀
評(píng)論