臺銘光電808nm高功率激光芯片技術(shù)取得重大突破
近日，臺銘光電宣布其808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得了令人矚目的技術(shù)突破。經(jīng)過研發(fā)團(tuán)隊(duì)的持續(xù)努力與科研攻關(guān)，公司成功研制出25W高功率、高可靠性的激光芯片，這一成果不僅進(jìn)一步鞏固了臺銘光電在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更為國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)升級注入了新的活力。
808nm半導(dǎo)體激光器作為固體激光器的重要泵浦源，在多個領(lǐng)域均發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從智能制造、工業(yè)加工到醫(yī)療健康、科研以及國家戰(zhàn)略高技術(shù)領(lǐng)域，這一技術(shù)都有著廣泛的應(yīng)用。臺銘光電此次的技術(shù)突破，不僅代表了公司在激光技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力，更為行業(yè)提供了更為可靠、高效的解決方案。
展望未來，臺銘光電將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為推動我國激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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