中科億海微SoM模組——FPGA+ARM核心板

FPGA+ARM核心板是基于中科億海微的EQ6HL45型FPGA芯片開(kāi)發(fā)的高性能核心板，具有處理器豐富、接口豐富、高速大帶寬等特點(diǎn)，適合異構(gòu)平臺(tái)算法、控制等方面使用。核心板具有256Mbit SDRAM用于數(shù)據(jù)緩存，與FPGA連接，最大傳輸速率為166MHz，用于FPGA數(shù)據(jù)緩存。

核心板使用了STM32F407VET6作為計(jì)算處理單元，工作頻率最大達(dá)168MHz，支持所有ARM單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類(lèi)型，具有豐富外設(shè)接口，與FPGA之間通過(guò)FSMC接口互聯(lián)。

核心板FPGA擴(kuò)展出42對(duì)LVDS線(xiàn)，ARM共有47根數(shù)據(jù)及控制線(xiàn)，具有一路有源晶振時(shí)鐘輸入，頻率為20MHz，對(duì)于需要大量IO及豐富總線(xiàn)接口的用戶(hù)，此核心板是很好的選擇。同時(shí)，F(xiàn)PGA芯片到接口之間走線(xiàn)做了等長(zhǎng)處理。

圖 核心板正面

圖 核心板背面

本核心板共擴(kuò)展出2個(gè)高速擴(kuò)展口，使用2個(gè)100Pin的板間連接器和擴(kuò)展板連接，PIN腳間距為0.8mm，公頭連接器的高度為5mm，與底板的母座連接器配置實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。FPGA擴(kuò)展IO及ARM與外部通信均通過(guò)此兩個(gè)連接器與外部連接。

核心板長(zhǎng)寬高為62mm×52mm×8.5mm（正面高度3.5mm，背面高度5mm），為8層板，板厚1.6mm，適合二次開(kāi)發(fā)。供電為5V直流供電，通過(guò)背面擴(kuò)展口供電。這款核心板適用于工業(yè)控制、安防監(jiān)測(cè)、儀器儀表等領(lǐng)域。