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2024高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì):江波龍全面展示汽車(chē)存儲(chǔ)解決方案

江波龍電子 ? 2024-06-01 08:20 ? 次閱讀

5月30日至31日,2024高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心順利舉行,江波龍攜其FORESEE品牌旗下的汽車(chē)存儲(chǔ)全矩陣產(chǎn)品亮相,并分享了公司在汽車(chē)存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局和解決方案。

江波龍帶來(lái)了包括UFS、eMMC、SPI NAND Flash等FORESEE車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均符合AEC-Q100的嚴(yán)苛可靠性標(biāo)準(zhǔn),能夠在-40℃至105℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行,為汽車(chē)電子提供高效、可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

其中,F(xiàn)ORESEE車(chē)規(guī)級(jí)UFS已成功通過(guò)高通驍龍第三代智能座艙芯片8155兼容性認(rèn)證,并且目前正在與新一代智能座艙芯片8295進(jìn)行兼容性驗(yàn)證。良好的兼容性將進(jìn)一步拓展產(chǎn)品在智能汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用邊界,為ADAS、智能座艙等高階汽車(chē)應(yīng)用賦能。

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此外,江波龍還展示了工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)卡、工規(guī)級(jí)SSD、車(chē)載監(jiān)控專(zhuān)用SATA SSD等一系列應(yīng)用在汽車(chē)場(chǎng)景的存儲(chǔ)產(chǎn)品。憑借豐富的汽車(chē)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣和卓越的產(chǎn)品品質(zhì),江波龍已服務(wù)超20家中外品牌汽車(chē)客戶(hù),實(shí)現(xiàn)超10種車(chē)載應(yīng)用(包括:DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表、T-box等),獲得了汽車(chē)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可與信任。

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峰會(huì)上,江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部汽車(chē)市場(chǎng)總監(jiān)王作鵬發(fā)表了題為《共建車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈:從自主可控到攜手共贏》的演講,他指出,江波龍深耕存儲(chǔ)已有25年,在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域也積累了超過(guò)10年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。在存儲(chǔ)芯片的自主研發(fā)上,公司投入了大量的精力和資源,現(xiàn)已具備SLC NAND Flash以及存儲(chǔ)控制器芯片的設(shè)計(jì)能力,并成功推出SPI NAND Flash、eMMC 5.1控制器芯片等一系列自研產(chǎn)品。得益于專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì),江波龍從技術(shù)研發(fā)到AEC-Q100可靠性測(cè)試,再到產(chǎn)品驗(yàn)證、AVL認(rèn)證,直至汽車(chē)終端客戶(hù)的導(dǎo)入和大規(guī)模量產(chǎn),短短數(shù)年間便實(shí)現(xiàn)了全流程突破,確保產(chǎn)品每一環(huán)自主可控,滿(mǎn)足汽車(chē)客戶(hù)的定制化需求。

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王作鵬還強(qiáng)調(diào)了江波龍?jiān)诋a(chǎn)業(yè)布局上的積極探索與實(shí)踐。公司在上海、中山等地建立了自有產(chǎn)業(yè)園區(qū),其中上海臨港研發(fā)中心專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的研發(fā),而中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園則致力于產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證。為了進(jìn)一步擴(kuò)大高端存儲(chǔ)產(chǎn)能,江波龍?jiān)?023年成功收購(gòu)了元成蘇州、智憶巴西(Zilia),不僅提升了車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的封測(cè)制造能力,更構(gòu)建起研發(fā)、封測(cè)、制造一體化的布局,為國(guó)內(nèi)外汽車(chē)客戶(hù)提供本地化服務(wù)和交付能力。

在演講的尾聲,王作鵬提到了公司正在積極推進(jìn)從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷(xiāo)售模式向TCM(Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造)合作模式的轉(zhuǎn)型升級(jí)。這一轉(zhuǎn)型旨在簡(jiǎn)化存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)與終端客戶(hù)之間的溝通流程,解決因中間環(huán)節(jié)繁雜而導(dǎo)致的"斷層"問(wèn)題,并有效應(yīng)對(duì)下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的多樣化、定制化和創(chuàng)新化需求。通過(guò)TCM合作模式,江波龍將基于上游存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)或下游Tier1客戶(hù)的產(chǎn)品需求,高效完成存儲(chǔ)產(chǎn)品的一站式交付,從而提高存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈從原廠(chǎng)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、產(chǎn)品制造行業(yè)應(yīng)用的效率和效益。

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未來(lái),江波龍將攜手高通等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵合作伙伴,持續(xù)推動(dòng)汽車(chē)智能化技術(shù)革新和應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí),共促產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

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