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聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-06-06 10:07 ? 次閱讀

在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)生態(tài)項目。這一舉措旨在進(jìn)一步推動數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。

聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商,已經(jīng)在多個成功的產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛采用Arm IP。此次加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與Arm在AI領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深化。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,AI PC、AI手機(jī)等終端硬件設(shè)備將在今明兩年迎來大規(guī)模應(yīng)用落地。據(jù)Arm CEO預(yù)測,到2025年底,將有超過1000億臺基于Arm架構(gòu)的設(shè)備可用于AI。這一龐大的市場規(guī)模為聯(lián)發(fā)科與Arm的合作提供了廣闊的空間。

通過加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目,聯(lián)發(fā)科將能夠更好地利用Arm的先進(jìn)技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢,共同推動AI技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。同時,這也將為聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的未來發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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